随着中美关系的脱钩，中国科技尤其是半导体产业对自主可控的要求越来越紧迫，另一方面，作为国产半导体的新摇篮，半导体企业上科创板的步伐也在进一步加快。笔者统计了今年以来登录科创板或者已经受理的半导体企业，截止6月1日总共有20家，这其中有3家半导体企业通过上市委会议，6家企业完成问询，4家企业申请获受理，4家企业正式上市。

这些企业，涵盖了半导体产业的各个环节，从IP、EDA、晶圆代工、设计、封装等，20家企业总共募集资金达到402．37亿元，其中中芯国际以200亿的金额占据半壁江山。

仕佳光（已问询）

仕佳光聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。目前已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化，PLC 分路器芯片全球市场占有率第一。

2017～2019年，营业收入分别为4．79亿、5．18亿、5．46亿、净利润为－2，104．22万元、－1，196．80 万元和－158．33 万元。在业务分布相对较为均衡，光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料占比都在30％～40％之间。

中芯国际（已受理）

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0．35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成（注：截至 2019 年末，中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件）。

在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿人民币，较之2018年度的230亿人民币有些许下滑，但看利润方面。中芯国际在2019年12．68亿，较之2018年的3．6亿，甚至是前年的9亿有了明显的增长。而研发投入也高达21．55％。

盛美半导体（已受理）

主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，并达到国际领先或国际先进水平。

2017年－2019年，盛美股份营收分别为2．54亿元、5．50亿元、7．57亿元，归母净利润分别为1086．06万元、9253．04万元、1．35亿元；研发投入占营收比例分别为7．41％、21．37％、21．54％。从业务分布来看，半导体清洗设备占比达到80％以上，其中单片清洗设备是其主力产品，2019年营收占比达到74．12％。

力合微（提交注册）

力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。力合微新研发的高速电力线通信线路驱动芯片与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片，形成了完整的高速载波通信芯片方案。

2016－2019上半年，力合微实现营业收入分别为1．13亿元、1．35亿元、1．88亿元、1．43亿元，净利润分别为840．13万元、1370．80万元、2271．40万元、2238．20万元。从业务分布来看，基于自主芯片的模块，整机、软件与技术服务2019年贡献营收超过90％。