5G的手机成本可以控制到什么程度?来看看Vivo Z6是怎么做的
1:Qualcomm-SM7250-骁龙765G八核处理器
2:Samsung-KM2V8001CM-B707-6GB内存+128GB闪存
3:Qualcomm-QPM****- 射频功率放大器模块
4:Qualcomm-QPM****- 射频功率放大器模块
5:Qualcomm-QET****-包络跟踪器
6:Qualcomm-QET****-包络跟踪器
7:Qualcomm-WCN****-wifi,蓝牙,GPS
8:Qualcomm-WCD****-音频芯片
主板背面主要IC(下图):
1:QORVO-QM*****-射频前段模块
2:Qualcomm-SDR***-射频收发器
3:QORVO-QM*****-射频前段模块
4:Qualcomm-PM****B-电源管理
5:Qualcomm –PM****A-电源管理
6:Qualcomm – PM**** -电源管理
整机上使用的MEMS芯片信息见下表:
总结信息
Vivo Z6在细节方面还是想得到位的。整机采用了20颗螺丝,并且有一颗带有防拆标签。主副板上分别贴有防水标签。并且主板内使用了大量石墨片和金属铜箔用于散热,主板CPU部分涂有导热硅脂,还使用了铜管进行散热。各接口处都有用泡棉和硅胶圈进行保护。
但是它分布在中框四周的FPC天线,以及模组的选择上都控制了一下成本。包括使用的是高通骁龙765G的处理器。这些都有效的控制了成本。(编:Judy)
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