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上半年国产芯片出货量突破1000亿块,芯片企业注册量大增207%

2020-07-24 08:18
芯三板
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7月23日,工信部信息通信发展司司长闻库透露,上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,与去年同比增长16.4%,保持了较快的增长势头。从企业层面来看,今年上半年,国产半导体企业顶住了压力,业绩普遍实现了较快较好的增长。芯三板上一篇文章统计了18家半导体企业上半年的业绩预报,根据数据可以看出,有5家企业上半年净利润至少实现了翻倍,只有三家企业净利润是同比下降的,闻泰科技上半年更是至少增长了7倍有余。

根据工信部发布的信息来看,半导体出货增长的原因主要由于新基建和5G正式商业化而出现的必然结果,工信部表示,以5G为代表的新型信息基础设施投资力度加大,上半年新建5G基站25.7万个,截至6月底累计达到41万个。

据悉,上半年信息传输、软件和信息技术服务业增加值同比增长14.5%,比一季度加快1.3个百分点;按照上年不变价计算,电信业务总量同比增长19.3%;电信业务收入同比增长3.2%,增速同比提高3.2个百分点,云计算、大数据、数据中心、物联网等业务收入快速增长。此外,电子制造业在5G建设和疫情防控新的需求带动下逆势而上,上半年增加值同比增长5.7%。

芯片企业注册量大增

根据企查查数据显示,目前我国共有芯片相关企业4.53万家,2019年新注册0.58万家,今年上半年注册量迅猛增长,二季度共注册0.46万家,同增207%,从地区分布来看,广东省以1.49万家芯片相关企业排名第一,江苏和浙江排名二三位。此外,注册资本高于1000万的企业占到行业总量的46%。

此外,从集成电路布图设计来看,上半年我国集成电路布图设计登记申请5176件,同比增长78.2%;发证5262件,同比增长111.6%。提交申请登记企业数量达到2195家,是去年同期的2.1倍。

日本受惠

由于中国市场正在推进半导体国产化,大型半导体厂商的投资强劲,日本半导体也成为受益者,根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)日前发布报告称,6 月日本造半导体制造设备的销售额同比大增 31.1%,达到 1804 亿日元(约合人民币 118 亿元)。

本月早些时候,SEAJ就发布预测称,2020年,日本半导体制造设备销售额预计增长7%,最终可能达到2.2181万亿日元(约合人民币1458亿元)。

此外,SEAJ还表示,预计2021年,日本半导体制造设备销售额达2.44万亿日元,同比增长10.0%;2022年达2.5522万亿日元,同比增长4.6%。

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