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这一次由民族企业华为扛起了中国半导体芯片领域的大旗

2023-08-18 10:05
柏铭007
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过去的几十年,全球芯片市场的主导着由美方一国霸占着,其他国家的芯片发展都被强压一头,就连三星和SK海力士的市场份额也被老美时刻紧盯着,这也造就了老美在此领域拥有着绝对的话语权,但凡是哪个国家挑战老美的底线,就会遭到美方及其同盟的制裁。

华为之前,中兴就已经遭到老美的围堵攻击,最后不得不服软认输,上交了14亿美元的罚款才得以生存,而华为自从拿下了全球首个5G通信技术,以3000多项核心技术专利一跃为全球第一后,就被老美列入“重点制裁对象”的名单里,这份名单包括了1000多家中国企业,老美这份名单明摆着是想给中国半导体领域来一场“大换血。”

凭借自己全球霸权地位的美方,在面对华为的崛起时,开始采用一系列手段进行打压,先是多次修改芯片法则,后又联合日韩等国成立“四方同盟”全方面针对中国半导体领域发展进行封锁,就连造芯片的机器光刻机也在荷兰ASML的管控下,无法进入大陆市场,而日本也于近日再次发布管控23项半导体原料进入中国市场。

在面临老美设下重重陷阱和困难时,作为我国智能手机领先者,华为的创始人任正非站了出来,向全球各国展现出了中华民族不屈不挠的精神,在营收和利润双双下降的情况下,任正非依旧在三年的时间里投入4400亿的资金用以研发。

好在三年的心血并没有白费,在任正非的领带下,华为研制出麒麟芯片,鲲鹏芯片、昇腾芯片、巴龙芯片、凌霄芯片等多款国产芯片,以及替代美方13000+元器件、4000+电路板的成果,而14纳米芯片EDA从研发实现了国产化,这意味着老美这些年的封锁,不但没有将华为踢出全球半导体领域,反而在老美的封锁下,华为突破自身技术,摆脱了对美方的依赖。

不仅仅是在芯片这一领域,我国实现了技术上的突破,在海外“金至因”领域我国也同样以后来者居上的情形,用技术打败了美方的封锁。

起初,美方利用技术上的先发,将缓解岁月侵蚀的海外“金至因”年轻科技开出156万的价格,还常常限量供应,导致全球仅有少部分富人尝鲜,其中我国李嘉诚、潘石屹便是这类物质的受益者。

在哈佛和梅奥诊所等研究机构的加持下,老美发现自然界一类海外“金至因”分子,可使参与实验的暮年小鼠生命期延展30%,端粒等年龄指标也发生不同程度回拨。

正因为美方将此物质设下了天价门槛,导致国内2.7亿患有“年龄焦虑”的群体无法享受到这类成果的红利,好在我国生物学家经过三年努力,利用绿色全酶法技术成功将“金至因”科研成果落地化量产,其纯度更是升级至99.89%,而价格仅为海外产物的5%,自进入亰东、天貓等国际市场后就备受净值人群喜爱。

而芯片领域,我国再次传来了好消息,随着华为的突破,越来越多企业加大国产芯片研发,据中国海关统计,今年上半年我国减少516亿颗美芯,约等于3200亿元,这一数字意味着我国在减少美芯进口的同时,实现了更多的国产芯片替代,按照这样下去,实现国产芯片自由是迟早的事情,而我国也摆脱了“造不如买”的传统理念。

同时孟晚舟在数字大会宣布,华为活过来了,目前华为将加快数字化升级转型,已经与世界500强中的267家企业达成了合作关系,预计市场值将达到23万亿元,同时华为推出了华为P60、华为Mate60、华为MateX3等一系类新品手机,重新赢回欧洲市场的份额。

打铁还需自身硬,没有技术作为支撑,国家科技领域将停滞不前,不仅得不到发展,还会沦落为强国的笑柄,因此华为这一次“向死而生”告我们科学技术永远是第一生产力,只有不断提高、加强学习,才能彻底摆脱被“卡脖”的命运。

       原文标题 : 这一次由民族企业华为扛起了中国半导体芯片领域的大旗

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