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高通宣布与华为达成专利和解，将获得18亿美元追补款
2020-07-30 09:36
来源：
OFweek电子工程网
据报道，高通29日表示它已经同华为达成专利和解，并将在第四季度获得后者18亿美元的追补款。和解之后，华为虽然依旧无法购买高通芯片，但是已经被允许支付无线技术的许可费用。
高通公司首席执行官Steve Mollenkopf 表示：“5G技术的不断推广，让我们意识到此前在移动领域广泛投资授权项目的决定是多么明智，这也让我们能够将5G的技术挑战转化为成为行业领导的机会和商业胜利。我们将继续产品开发和授权业务，并且也已与华为签订了一项新的长期专利授权协议，所有这些都会为我们在2020年以后的发展奠定良好的基础。”
在2019财年的第三季度，高通与苹果及其合同制造商也达成了一项类似和解协议，这为高通带来了47亿美元的收益。高通预计，加上华为的追补款，高通将在第四季度实现81亿美元营收。
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