Intel将芯片制造外包，代表着美国科技的退步

2020-07-27 17:16

据媒体报道指Intel高管表示在自己的芯片制造工艺日渐落后的情况下，可能将芯片外包给台积电代工，这是Intel在7nm工艺再受挫折之下，其高管对于芯片制造业务的表态，这代表着向来执全球科技牛耳的美国在科技行业的退步。

曾几何时，美国在科技领域一直引领全球，然而近几十年来美国在诸多科技领域都已逐渐落后于亚洲。手机行业，美国曾有摩托罗拉位居全球第一，摩托罗拉也是手机的鼻祖，然而在1998年被诺基亚超越后，美国再也没有企业回归到手机行业的巅峰。

如今全球手机行业的领导者是三星，中国手机企业在迅速崛起，中国手机企业合计占有的市场份额已近六成，摩托罗拉的手机业务已被卖给联想，在联想手里摩托罗拉手机如今已没有太强的存在感。

通信设备行业，美国曾有朗讯，然而朗讯后来被卖给阿尔卡特合并成阿尔卡特－朗讯，后来阿尔卡特朗讯又被诺基亚收购。如今通信设备行业领导者是华为，全球五大通信设备商分别是华为、爱立信、诺基亚、三星和中兴，中国拥有两家通信设备商。

Intel将芯片制造外包，代表着美国科技的退步

手机芯片行业，高通曾在3G和4G时代拥有垄断性优势，全球手机企业不得不向高通缴纳专利费，这被称为“高通税”，然而目前商用的5G，高通在5G手机SOC芯片方面落后于华为海思和联发科，高通在5G技术上没有专利优势，华为和三星在5G核心专利方面超越高通。

互联网科技是由美国引领的重要领域，然而近几年来中国的移动支付、共享经济等互联网科技已超越美国，甚至于传出美国社交互联网企业Facebook抄袭中国互联网企业腾讯，凸显出美国互联网科技也有可能被中国超越。

美国在诸多的科技行业已逐渐为亚洲企业所超越，Intel、博通等企业是美国仅剩下的有限的在科技行业居于领先地位的企业，然而就营收方面来说，2017年和2018年Intel保持了20多年的半导体霸主地位被三星夺走，2019年Intel重回半导体霸主地位。

Intel将芯片制造外包，代表着美国科技的退步

Intel能成为全球半导体龙头，在于它手握X86架构专利，同时它在芯片制造工艺方面曾长期引领全球，然而自从2014年它投产14nmFinFET工艺后，其在10nm工艺研发方面遇到阻碍，直到去年才投产10nm工艺，然而其时台积电已投产7nmEUV工艺。

Intel在投产10nm工艺后，希望加速研发7nm工艺以期缩短与台积电的差距，它本来计划今年投产7nm工艺，然而近期它预告7nm工艺将延迟至2022年，台积电目前已投产5nm工艺并预计2022年投产3nm工艺，至此Intel在芯片制造工艺方面已彻底落后。

Intel在芯片制造工艺方面落后于亚洲企业，这不仅仅是Intel自身的问题，这代表着美国科技行业的一个现象，那就是在科技创新方面它逐渐落后于亚洲企业，代表这美国科技的退步。

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