中国PCB制造商扩大低端HDI板产能,难向高端领域转型
据Digitimes报道,有业内人士向其透露消息称,中国PCB制造商一直在扩大应用于低端手机和消费电子应用的HDI板产能,但随着技术要求的日益增高,他们很难在短期内在高端应用领域取得显著进展。
消息人士称,中国手机厂商通常都是利用价格低廉的子品牌来扩大市场份额。近几个月来,在与中国ODM(设计制造商)的业务往来中,三星电子增加了中端机型的合同生产订单,而这无疑为中国HDI PCB制造商进军低端手机主板市场提供了良好机会。
此外,非苹果供应商在笔记本和平板电脑上越来越多地采用HDI板,这也为中国制造商扩大HDI产量提供了另一个机会。因为低端笔记本订单利润率微薄,其他技术领先的同行少有产能或是意愿来拿下这块市场。
但在进军高端HDI应用领域之前,国内HDI板供应商仍有许多挑战需要解决。在如此充足的订单支持下,如果他们不能快速扩展生产规模,他们就不得不面对昂贵的HDI设备带来的设备折旧压力。
除此之外,一直以来,手机厂商都会首选任意层HDI板作为旗舰机型的主板,因为它可以携带高性能APs,而为了吸引更多消费者,厂商们也开始在中端机型中采取相同的做法。能否同时进行产能扩张和技术进步,将成为中国PCB制造商面临的另一个重大挑战。
消息人士称,HDI市场不像IC基板市场那样由寡头垄断,产业中的龙头厂商大概只各占3-8%的市场份额,包括中国台湾的华通计算、欣兴电子、健鼎科技和臻鼎科技、奥地利的AT&S、日本的名幸电子和美国的迅达科技。
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