资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板,700亿市值下的发展与担忧
纵观全球芯片市场,芯原股份在市场中的占比不足2%,大部分份额由英美企业独占,芯原股份在全球中央处理器(CPU)IP等薄弱的环节中缺乏话语权。
未来要迈过的几个槛
①持续大量研发投入带来的亏损是芯原股份面临的第一道坎。在芯片IP行业,大多数公司研发费用占营收比例在30%到40%这一区间,个别公司在某些年份甚至能达到70%。ARM由于规模效应,这一比例可以压低至30%以下。
2016年到2019年,芯原股份研发费用占营收比例在37%到30%之间波动,这一比例并不算高,但已经让公司不堪重负。
然而,大量研发人员开支并没有为公司换来高速增长,从2016年到2019年,芯原股份营收复合增速仅为16.7%。
2019年人均创收为143万元,远低于A股半导体设计公司人均创收中位数234万元。由此看,芯原股份研发转化效率现阶段偏低。
②芯原在美国,欧洲和日本设有分支机构,并正在积极拓展海外业务。报告期内,公司海外收入分别为6.84亿元,7.31亿元,7.8亿元和3.66亿元,分别占公司营业总收入的82.14%,67.65%,73.75%和60.21%。
但公司海外收入占比较大,海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响,若公司不能及时应对海外市场环境的变化,会对海外经营的业务带来一定的风险。
目前,中国半导体市场自给率仅有 12.2%,预计 2027 年有望达到 31.2%,半导体产业国产化具有较大空间。
③未决诉讼产生的风险,2019年11月19日,香港比特以芯原香港违反协议约定,提供的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量,违反了双方协议内明示及/或暗示的条款及/或条件为由,将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭,要求芯原香港赔偿其损失2508万美元及利息、讼费等其他有关费用。
结尾:
中国半导体市场规模正不断扩大。到2027年,中国半导体市场规模将占到全球市场总规模的61.93%。可以预见,芯原股份作为中国第一的半导体IP授权服务企业,未来还有广阔的发展前景。
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