拆解评测：揭秘iQOO Z1x 5G是如何控制成本的
拆解分析
IQOO Z1x共使用20颗螺丝固定。SIM卡托处和USB接口、耳机孔采用硅胶防尘，内部通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式多重散热。由于整机内多处使用胶固定。所以拆解难度较简单，但是一些部件上的胶不容易复原。
主板信息
在取屏蔽罩时，我们在CPU位置处的看到大片散热铜箔并涂有导热硅脂。而将铜箔去掉后，在主要IC上也涂有导热硅脂。
并且，主板和副板上裸露的器件都经过点胶保护。
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－ SM7250－高通骁龙八核处理器
2：SK Hynix－ H9HQ53AECMMD－6GB内存＋64GB闪存
3：Qualcomm－ WiFi／BT芯片
4：Qualcomm－功率放大器
5：Qualcomm－音频解码芯片
6：Bosch－陀螺仪＋加速度计
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－射频收发芯片
2：QORVO －前端模块芯片
3：Qualcomm－电源管理芯片
4：Goertek－麦克风
总结信息
后端盖的使用，在追求手机轻薄的今天已经很少使用了。并且手机中的FPC天线均集成在后端盖上，这也是不常见的了，但是这种设计在成本上会相对更低一点。另外，为了控制成本，屏幕选用的是天马的TFT屏。指纹识别也顺理成章的换成了相对便宜的侧边指纹识别。
除了在一些器件上的选择降低了成本外，处理器也选择的是高通骁龙765G，而非上一款的天玑1000Plus处理器。那具体部件价格，在eWiseTech搜库一览无余哦。
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