台积电放弃了华为,却可能逼出一个强大的竞争对手
据相关人士透露,华为已在内部启动了“塔山计划”,目标是在今年内建成一家芯片制造厂,初期的工艺为45nm,未来将向更先进的工艺演进,这意味着华为将在芯片代工市场成为台积电的竞争对手。
华为是台积电的重要客户,双方在芯片制造工艺方面进行了紧密合作,从16nm至7nm工艺,华为都参与其中,并率先试用台积电的先进工艺,例如早期的16nm工艺性能不佳导致仅有两个客户,而华为正是其中之一,当时华为采用台积电的16nm工艺生产网通处理器,随后双方合作研发出技术性能更强的16nmFinFET才吸引了苹果等芯片企业采用。
经过数年的发展,华为海思迅速成长,从早期不入台积电的前五大客户名单,到如今它已成为台积电第二大客户,如此重要的客户,台积电当然不会轻易放弃。然而由于众所周知的原因,台积电今年9月份前将用5nm工艺为华为生产大约800万颗麒麟9000芯片,此后将不再为华为代工生产芯片。
在台积电宣布将在9月后无法为华为生产芯片之后,华为曾希望得到中国大陆的中芯国际的支持,然而中芯国际表示它也将无法继续为华为代工生产芯片,如此也就意味着将没有任何芯片代工厂可以帮助华为生产芯片,而华为消费者CEO余承东表示麒麟9000芯片将成为华为的绝唱。
然而顽强的华为不会轻易认输,随后即传出华为正在招募光刻工程师,当时有业界人士认为华为可能在招募光刻工程师研发光刻机,柏铭科技当时就认为华为招募光刻工程师很可能不是做光刻机,而是直接介入芯片制造行业。
如今传出的消息证明了这一点,华为将进入芯片制造行业,建立自己的芯片制造厂,转型成为IDM厂商,即是类似于Intel和三星这类从芯片设计到芯片制造都由自己掌握的厂商。
如果华为建成自己的芯片制造厂,那么华为将成为台积电的竞争对手,台积电一直以来都坚持立足于芯片制造行业,不介入芯片设计行业与芯片设计企业进行竞争,而华为此前专注于芯片设计,双方曾度过了相当长的蜜月时间。
华为是中国研发实力最强的科技企业,它在通信设备行业起家,如今已介入了多个行业,并在这些行业取得了成功,可以预期如果华为决心在芯片制造行业有所作为,那么它将成为台积电的强劲对手。
此前就有业界人士指华为未来可能走的路类似于三星,即是品牌产品做大后开始逐渐介入产业链,最终产业链与品牌产品互相支持发展壮大,如果华为的芯片制造厂建立,那么华为的发展道路将与三星更加相似。
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