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芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

2004年,华为海思成立,专注于研发各种华为需要的芯片。

但直到2009年,才推出第一款手机芯片K3,不过这款芯片表现非常烂,华为海思后面迭代了几十次,直到2017年推出麒麟970,才真正具备一与高通三星联发科等扳手腕的能力。

而得益于麒麟芯片,在2020年二季度,华为手机业务达到顶峰,历史上首次超越三星,登上全球第一的宝座。

不过后来的情况大家也都清楚,因为禁令的存在,仅仅一年,华为手机迅速跌落,荣耀被迫卖掉,而华为销量,目前在全球仅2%左右,差不多排名第9、10名的样子,没太多存在感了。

为什么,这背后就是因为芯片,华为麒麟芯片无法生产,而高通也不能卖给5G芯片给华为,华为只能采用4G芯片,推出4G手机,5G时代卖4G手机,能销量好么,想想便知。

芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

那么为何美国禁令一出,全球的芯片企业都呼令?原因在于华为在全球攻城略地的背后,隐藏着一条门槛极高的芯片食物链。

而在这一条芯片食物链里面,华为应该是处于最底层,上面有N个环节可以卡住华为麒麟芯片的脖子,当然高通、联发科这些与华为是一样的,都是最底层。

而华为麒麟、高通骁龙等芯片上面,就是台积电。华为、高通只设计芯片,还得交给台积电制造,台积电不制造芯片,华为芯片就成绝唱。

芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

但其实台积电也只排在倒数第二,因为台积电上面,还有一家公司叫做ASML(阿斯麦),台积电要制造先进芯片,必须从ASML采购EUV光刻机,全球仅ASML一家能够生产,它卡着台积电的脖子。

但你以为ASML就是食物链顶端了么?并不是,ASML上面还有一家公司,叫做蔡司,它又卡着ASML的脖子。

制造EUV光刻机,需要用到极度精密的光学透镜,目前全世界只有蔡司能够做到,别无二家。

另外EUV光刻机背后还有美国Cymer公司、德国TRUMPF公司,不过这两家公司不会像蔡司这样牛,还是有一些能替代的公司。

芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

事实上,蔡司、Cymer、TRUMPF都受美国控制,作为系统集成商的ASML,需要全球供应商链的合作,特别是蔡司,缺它不可。

所以美国禁令一出,蔡司作为芯片食物链最顶层的企业一听话,ASML就必须得听话,然后台积电就必须得听话,于是华为这种处于最底层的设计公司,就逃不过被禁的命运。

而要逆天改命,需要的是将整个芯片产业的食物链掌握在自己手中,或者重建一条可替代的食物链。

芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

所以正如任正非所说的,芯片只砸钱不行,还要砸数学家、物理学家、化学家……因为芯片不只是芯片,它牵涉到一整条高科技的食物链,涉及到众多领域。

       原文标题 : 芯片产业食物链:华为、高通处于最底层,台积电倒数第二

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