分析丨内外交困下，PAMiD成国内PA厂商突围关键点
前言：
国际形势变幻莫测，如今，为确保供应链稳定，国内以华为为代表的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内，通过培养本土供应商来应对危机，尤其是射频PA市场。
国内PA企业话语权有限
但相比国际大厂而言，国内由于布局进度较为滞后，加之市占率不占优，综合竞争力上与大厂仍存差距。
在PA芯片领域，目前国内在中低端上的国产替代产能趋于过剩，但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。
以上PA和开关厂商，射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金，大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金；全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见，国内厂商依然在起步阶段，市场话语权有限。
长期以来欧美厂商在集成封装上走在前列，在4G时期，欧美企业就主要在出售集成滤波器、双工器的PAMiD、DiFEM等高集成产品。也正是因此，国内厂商虽然在4G射频前端占有近20％市场，但销售额仅占10％。
5G增量下PAMiD成突围关键点
5G智能手机兴起带动智能手机单机所需射频滤波器数量上升，射频前端器件的需求量也要相应提高，频段增加和载波聚合技术的应用使得传统的多模多频模组已经无法满足要求，射频模组PAMID逐渐成为主流，天线数量的增加同时带来对滤波器的需求增加。
但是在集成的过程中，PAMID的复杂度要比FEMID高很多。所以在复杂射频发射模组的领域，5G射频前端最高难度，也是最高价值的金字塔尖领域。
此外，5G网络将采用相控阵列天线聚焦和操纵多个波束，这就对能够在多个波束之间划分传输任务的能力有了极高的要求。
随着高集成的射频前端，包括滤波器、PA、开关集成的PAMiD和DiFEM高集成产品，在中高端领域的应用越来越广泛，欧美企业已占据了领先的优势。
就国内终端品牌对国内供应链的扶持而言，目前低端市场还有较多玩家在内，而在中高端领域，高集成的PAMiD将具备更多的议价筹码。
对于未来PA市场的核心竞争力，不少厂商期望国内的滤波器、PA企业应该走高度协同合作的路线，加速在PAMiD产品在高端领域的突围。
对于国内厂商而言，不论是研发实力，还是供应链的整合能力，都较为羸弱。现如今4G的PAMiD还在突围中，而5G也面临同样的问题。
回顾当前国内PA厂商在5G领域的进展，当前市场已推出的5G PAMiD使用的是陶瓷滤波器或LTCC滤波器。
但随着5G频段的增加，高阶性能的需求升级，高性能滤波器作支撑的5G PAMiD产品依然匮乏。
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