中国拟全面支持半导体产业:优先度不亚于当年“造原子弹”
在支持国内半导体产业发展的进程中,政府扮演了重要的角色,尤其是在制造和封装等重资产行业,政策红利、赋税优惠等文件的出台,给国内半导体产业带来了重要利好。
在8月4日国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)中,就重点强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置,支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度,加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展,规范产业市场秩序,积极开展国际合作。
《若干政策》中还明确提到,凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作,积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
国产半导体未来可期
数据来源:中国半导体行业协会
根据中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路产业销售收入由2012年2,158.45亿元攀升至2018年6,531.40亿元,年复合增长率为 20.27%,预计到2021 年我国集成电路市场销售额将首次突破 1 万亿元,市场空间进一步增长。
从结构上来看,2012年左右,国内半导体产业重点以封装测试为主,设计、制造业占比较小,其中设计占比 28.80%,制造占比23.22%,封测占比为 47.98%。
而近些年来可以看到,华为海思、紫光展锐等半导体设计企业,中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出,为国内半导体产业结构带来了更加良好的生态占比,“设计、制造、封测”产业逐渐形成“4-3-3”的产业结构。
国产化替代从来都不是一条好走的道路,但却是目前唯一能走,也必须走的道路。举尽全国之力奋勇发展国内半导体产业,这个过程或许十分漫长,哪怕10年,20年,30年,都有可能。但为了不再受制于人,不再被国外“卡脖子”,再多的磨难也值得。
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