中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决

“不停止、不暂停、一起努力！”

2020华为开发者大会上，华为以这样的开场白透露出意味深长的信息。

在华为消费者业务软件部总裁王成录看来，芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。

“困难是一定有的，但我更愿意看到它积极的一面，正是因为这样的限制，我相信中国所有的行业都该清醒了，我做软件20多年，有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣，因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强，但真正看一下，这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的，瞬间就可以被推倒。为什么？因为我们没有‘根’。所以从这个角度来看，芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会，没有选择就是最正确的选择。”王成录说。

9月1日，华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在芯片层面，郭平表示，前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，是美国约束华为的地方。“对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

芯片这一劫数，渡得过是“机”，过不了则“危”。此前，有知情人士称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。

目前，华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍，去年美国宣布制裁以后，华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到 30％，而今年发布的 P40旗舰机，器件国产率已超过86％。在被制裁期间，华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS 2．0，HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。

“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。不过，值得注意的是，中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单，使得中芯国际的生产受到打击。

据日经新闻报道，中芯国际正测试非美国设备的生产能力，预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下，试产40纳米芯片，并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。

“曾经，我们在很多方面，希望能够用更省事的办法解决问题，所谓‘造不如买，买不如租’。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，从这个意义上来说，华为事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。

在倪光南看来，目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源，利用好人才和市场优势，突破这些短板并不会需要很长时间。

不过，倪光南也指出：“发展集成电路产业，要有长期的思想准备和投入，不能指望短短几年就获得回报，真正把集成电路产业发展起来，恐怕还要一二十年的时间，我们要有决心，也要有定力，要把行业短板补齐，踏踏实实坚持做下去。”

这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端

9月11日下午，习近平总书记在北京主持召开了科学家座谈会，指出了一些现实问题：农业方面，很多种子大量依赖国外，一些地区农业面源污染、耕地重金属污染严重；工业方面，一些关键核心技术受制于人，部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口……这都是在科技创新领域被卡了脖子，或者受制于人，或者受制于我们自己的技术短板。

上海市科学学研究所所长石谦研究员认为，习近平总书记关于很多“卡脖子”技术根源问题的论断十分深刻。改革开放以来，我国产业链积极融入全球产业链，取得了巨大的经济成就，然而在创新链布局方面相对滞后，存在原始创新不足这块短板。

“我们不必为此否定过去，因为这是我国经济社会发展的历史阶段所决定的。”石谦解释道，过去很长一段时间，我国处于全球产业链的中下游，在科技领域以跟跑为主，所以在创新链的上游投入较少。如今，我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段，为了在国际竞争合作中占据主动地位，我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置。

美国接连制裁华为背景下，加快发展自有核心技术的重要性突显。8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。有消息称，对于第三代半导体产业的发展，政府将给予更高的优先权，直到真正实现我国半导体产业的独立自主。

据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70％，而2019年我国芯片自给率仅为30％左右。

除了国家政策和资本的支持之外，我国企业也开始加大对半导体的研发投入。中芯国际5月15日发布公告称，旗下14纳米及以下产能平台中芯南方将获得注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元；阿里通过收购两家芯片企业和投资五家芯片企业进军芯片领域……在各界的共同努力下，中国集成电路产业正迅速发展。

在复旦大学中国研究院院长张维为教授看来，中国与美国的芯片生产的确有一定差距，但并非所有领域。他指出，在国防安全领域里，中国使用的几乎都是国产芯片，例如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼－20高性能飞机、嫦娥四号的芯片和系统等。“相对而言，中国芯片弱在商业应用的芯片，例如手机芯片等。”张维为说。

而现在，得益于中国广阔的市场和应用领域，中国商业芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。最为关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”向“基本可用”、再到“好用”转变。

过去，只有航空航天、超级计算机、高铁、卫星导航系统等使用“中国芯”；现在，手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等，也已经部分使用国产芯片。

实践证明，关键核心技术是买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

眼下，中国芯片产业正在进行一场没有硝烟的战争。这一仗的胜负，要放在十年乃至更长时间来评估。

我们不要怀疑华为战胜困难的决心，而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。对于华为来说，这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻，但这或许也将成为华为，乃至整个中国芯片产业涅槃的开端。