美国强力封杀中国芯片发展,掀起了一股科技自力更生热潮,在众多优惠政策下之下,不少企业都尝试涉足芯片行业。相关数据显示,今年1月到9月,已经注册超过1．3万家半导体公司,比去年每月平均增加两倍。

整体上来看,注册的企业质量良莠不齐,其中不乏一些跨行业的,水泥企业、原本卖海鲜的、卖衣服的等等。

不过这些都不是重点,跨行业做半导体无可厚非,毕竟钱都要往热门行业里砸,那些骗补的企业,可真是要挨千刀的。

河北“明星企业”停滞、烂尾

近日,又有媒体报道了一家河北的“明星企业”昂扬公司芯片项目停滞、烂尾,公司董事长步建康实名举报总经理徐国中涉嫌骗取政府补助资金和国有土地。

据满天芯了解,昂扬公司总投资超过10亿元,占地面积255亩,项目主要方向为第八代高端大功率IGBT芯片,曾经先后被列为石家庄及河北省重点项目。

但从2018年开始,昂扬公司的芯片项目就开始停滞、烂尾,整个项目只有一栋还未建完的办公楼,其余都是荒地,公司两位创始人之间也一直撕扯不清。

过去两年时间里,昂扬公司董事长步建康实名举报,说总经理徐国中涉嫌骗取政府补助资金和国有土地,徐国中则回应称步建康的举报是胡说八道。对簿公堂后调解结果是,知识产权归步建康所有,步建康则将持有的35%股权转让归徐国中和另外一个股东。

据悉,昂扬公司董事长步建康97年赴美留学,工作生活超过18年,是高端大功率芯片技术方面的专家。

而昂扬公司的官方介绍是,公司是一家以留美技术专家团队为核心,其成员有IEEE终身理事,半导体领域的世界权威和任职于行业世界前三企业的研发主管,拥有多项发明专利,全面掌握芯片设计、芯片工艺、后段封装三位一体的整套技术,具有世界一流水平,是一家以高端大功率IGBT芯片为核心产品,集IGBT芯片和模块的研发、生产、销售为一体的高科技公司。

其主要生产的第八代高端大功率IGBT芯片,广泛适用于绿色家电、工业装备、太阳能发电、新能源汽车及充电桩等诸多领域,该产品突破关键元器件的技术瓶颈,填补国内空白,达到世界领先水平。

多个百亿级芯片项目烂尾

在轰轰烈烈的全民造“芯”运动中,沦为闹剧的芯片项目不在少数,多个百亿级项目的坍塌更是令人咋舌。

2015年成立的南京德科码,计划投资超30亿美元,用于生产电源管理芯片、微机电系统芯片等产品,规模堪比南京台积电。如今南京德科码项目厂区内外已经杂草丛生,沦为欠薪、欠款的烂尾项目。

再来看成都格芯,该公司2017年由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建,规划投资90．53亿美元,当时被称为“格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地”。在经历多年的挣扎后,如今关门倒闭,让人唏嘘。

除此之外,贵州华芯通也陆续关停,武汉的弘芯半导体近期也传出了濒临破产的消息,连大陆仅有的一台7nm先进光刻机都已抵押给了银行。

其中很多项目都享受到了政府零地价、代建厂房和大量补贴等政策利好,但却没能留存下来,留下的只是一片荒芜。

烂尾的套路几乎一样

对各大烂尾项目稍微总结一下,就可以发现,大家似乎都是同一个套路。

首先找个背景非常强的人来做创始人或者站台,然后编造项目书画个大饼,在此基础上寻求政府资金的支持并享受政府的各项优惠政策。

接着开始铺天盖地的宣传技术是如何领先,建成后将填补了国内众多空白等等。

一段时间后发现政府及社会上的资金怎么不持续跟进了?最后就是没有资金可烧可骗,宣布资金断裂、破产倒闭。

造芯不能一蹴而就

就目前来看,半导体市场的热度高涨不下,动辄就有千亿目标的集成电路产业规划,随处可见的半导体产业园,还有数不清的政府或机构成立的产业投资基金。

这样一窝蜂的大搞芯片就能成功吗?没有答案。

需要正视的是,半导体产业具有投资大、周期长、风险高的特性,其产业发展有自己的客观规律,如果盲目投资、只凭着激情和一身正气,违背半导体产业发展规律,成功的概率不大。

只能说,在这一轮半导体产业发展大潮中,必然会有项目失败和牺牲,烂尾也没关系,多少也会促进半导体产业的发展。怕就怕那些目的不纯,打着造芯的幌子巧立名目、恶意骗补,这些人才是耽误芯片产业发展的最大拦路虎。