美国芯片企业100亿美元烂尾项目,被中企接手,造40nm芯片
众所周知,中国是全球第一大芯片市场,中国芯片市场的规模约占全球三分之一左右。
但大家也清楚,中国市场虽然非常大,但本土芯片制造技术不够先进,同时产能也不是特别高,所以一些晶圆,都想到中国大陆来建厂,分一杯羹。
在2017年的时候,美国最大的芯片代工厂格芯,就有了一个计划,到中国来建晶圆厂,选址成都,计划投资100亿美元(约700亿元),建12寸晶圆厂,生产终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。
第一期启动时,格芯出资了5.4亿美元,然后成都高芯出资5.2亿美元,合计投资了10.6亿美元启动这个项目,当时业界一片欢呼,因这它将成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线。
不过,后来在投资上,格芯和成都高芯出现了一些分歧,再加上后来美国针对中国芯进行打压,导致项目没能进顺利行下去了,成为了国内知名的芯片烂尾工程。
在这中间,成都高芯还起诉格芯,毕竟为了迎接格芯入驻,成都当地拿出70亿,负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。
后来据称格芯拿出3400万美元(约2.2亿元)进行和解,但项目则一直烂尾下去了,让人叹息不已。
而近日,传出消息,这个知名的芯片烂尾项目,迎来了接盘者,那就是华虹集团,同样是一家芯片代工企业。
在全球Top10的芯片代工企业排名上,华虹排名全球第6名,而在中国大陆则排名第二名,仅次于中芯。
目前项目大门口已经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标识,意味着华虹正式入驻,同时华虹集成电路(成都)有限公司也正式成立了,注册资金228亿元。
按照媒体的报道称,华虹接手这个项目之后 ,继续将其建设成为12寸晶圆厂,而工艺则是40nm/45nm这个档次,不排除后续工艺会升级,对此,不知道大家怎么看?
按照机构的预测,2023年时,中国大陆的成熟晶圆产能会占全球29%左右,全球排名第一,而接下来还会继续增长,到2027年,中国大陆拥有的成熟芯片产能,将占全球的33%,从而减少对国外产能的依赖,而华虹明显正在走着这样的一条扩产之路。
原文标题 : 美国芯片企业100亿美元烂尾项目,被中企接手,造40nm芯片
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