AD Mian板评审报告
2020-12-10 14:39
凡亿PCB
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一．布局问题：
1． 【问题分析】：基本上没什么问题。
二．布线问题：
1． 【问题分析】：板边缝合孔比较密。
【问题改善建议】：可以间距150MIL左右放置缝合地过孔，可以不用太密集。
2． 【问题分析】：走线没有注意走线规范。
【问题改善建议】：建议走线钝角走线，不能出现直角或者锐角走线，后期设计完成之后注意一下走线的优化处理。
3． 【问题分析】：管脚打孔位置较远。
【问题改善建议】：建议就近管脚打孔，在空间的允许下，尽量减少信号的损耗。
三．生产工艺：
1． 【问题分析】：板框绘制在禁止布线层。
【问题改善建议】：建议将板框绘制在机械层，可以了解下高版本机械层与禁止布线层的属性区别。
—— 完 ——
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