英特尔芯片生产外包新进展，与台积电、三星洽谈
2021-01-09 18:29
来源：
OFweek电子工程网
据彭博社1月8日消息，英特尔已向台积电和三星洽谈芯片外包生产事宜。但与此同时，英特尔仍希望及时改善自家芯片工艺和产能。
2020年7月，英特尔宣布其7nm量产计划将在原定计划基础上延迟一年，同时，英特尔首席执行官Bob Swan还表示，不排除将采取外包形式生产的可能性，由其他代工厂帮助其制造芯片。
据消息人士表示，台积电正准备为英特尔提供4nm制程工艺，计划在2021年第四季度试产，2022年实现量产。
消息人士还表示，可能最早要到2023年，英特尔才会推出由台积电代工的产品，相关产品将基于台积电已使用于为其他客户代工生产的制程工艺，这不免再使英特尔落后于其他厂商。
三星方面，消息人士称，英特尔与三星的谈判处于更早期的阶段，且目前英特尔对外包事宜尚未作出最终决定。
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