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由于SMT过炉速度不当带来的质量隐患

2021-01-22 15:42
硬件大熊
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隐患 3

在低功耗产品中,电路板的薄潮气层会造成电路板腐蚀或生成金属枝晶,当枝晶出现在线路或焊区之间桥接时,会出现漏电问题。对于低功耗产品,漏电问题将直接导致产品使用寿命缩短。

如下是适普SF710无铅锡膏的一个过炉曲线,

这其中包括加热阶段、液体阶段、冷却阶段的相关推荐说明——

对于器件,特别是CPU,规格书中所提供的回流焊曲线可能会被很多工程师所忽略,其实这样的一个曲线可以作为SMT时炉温调试的一个参考,如下:

因此,严瑾的生产过程中,你最好要清楚锡膏、器件所推荐的炉温与过炉速度,在试产阶段,工程人员务必将锡膏型号、SMT过炉曲线进行记录、存档,后续的量产尽量保持一样的生产条件。为避免助焊剂残渣、湿气腐蚀,在成本可控的情况下还需要进行PCBA清洗、涂覆三防漆操作,这样的管控虽然繁琐,但可以让PCBA避免掉隐秘角落里的很多质量隐患!

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