“我当年要是不造车的话,就造半导体。”王传福2019年接受采访时曾说。

此话并非随口一言。2003年,比亚迪开始研发芯片,两年后成立独立公司。2020年底,比亚迪发布公告,官宣比亚迪半导体将筹划分拆上市。中信证券预计,比亚迪半导体将在2021年内申报上市。

在汽车行业整体缺芯、国家政策鼓励自研、资本市场投资狂热的情况下,比亚迪半导体的分拆上市备受瞩目。

据光大证券分析,比亚迪半导体的上市有三重意义:经营层面,独立上市可以强调比亚迪半导体的品牌中性化,有利于公司产品对外销售;财务层面,可以加大对半导体业务的投入力度,加速市场份额扩张;估值层面,有利于半导体业务的市场价值被充分挖掘,并推动公司整体市值提升。

不光如此,今年以来比亚迪还宣布启用全新品牌LOGO、计划推出全新高端品牌、调整组织架构、刀片电池获现代汽车集团订单等。其股价也一路飙升,2月3日A股股价一度高达273．37元,市值超过7500亿元创历史新高。

目前已是中国车企市值第一的比亚迪,在2021年有着更大的野心。

王传福1月16日在中国电动汽车百人会论坛的公开演讲中表示,“2021年将是我国电动车快速发展的元年,行业格局加速调整”,“比亚迪将加快关键零部件向行业开放供应”。

18年前埋下的种子

1995年,毕业于中南大学冶金物理化学专业的王传福成立比亚迪,主营充电电池制造。2003年,比亚迪汽车成立。

对电动汽车情有独钟的王传福深知,电池和芯片是两项最重要的技术。所以比亚迪在造车的同时,也在研发集成电路及功率器件,并提供产品应用的整套解决方案。

2004年,比亚迪旗下独立子公司深圳比亚迪微电子有限公司成立。2005年,比亚迪微电子成立IGBT研发团队。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极晶体管,俗称电力电子装置的“CPU”,是新能源汽车的“最强大脑”。IGBT是一种功率半导体,将电能转化为机械能,是能源变换与传输的核心器件。

自研IGBT算是比亚迪的无奈之举。

长期以来,IGBT被英飞凌、三菱等国外企业垄断,制约了中国新能源汽车产业的发展。

“当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT,基本上都是工业级的IGBT。”比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平介绍,“当时也是被逼得没有办法才做这个事情。”

一开始,囿于当时的人力和物力,比亚迪只能通过购买芯片进行IGBT模组研发。直到2008年,比亚迪花费2．7亿元收购宁波中纬晶圆代工厂,正式开始自主研发IGBT芯片。

2009年,比亚迪研发出首款自主研发的IGBT 1．0芯片。2．0代芯片、2．5代芯片分别于2012年、2015年推出,并开始广泛应用到比亚迪的商用车上。2018年12月,比亚迪发布IGBT 4．0技术,宣称在综合损耗、电流输出能力、温度循环寿命等指标上,均优于当时的主流产品。

吴海平介绍,从2005年启动IGBT理论研究和封装业务,至2020年9月,比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。

为避免曾经的窘境再次上演,比亚迪还开始抢先布局新赛道——碳化硅器件。

相较于IGBT,SiC具备多种优势:耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行,因此可以大幅降低终端用户的成本支出。不过,由于SiC器件成本高,目前市场渗透率非常低。

据悉,比亚迪在2020年新上市的汉EV,已经开始应用自研的“高性能碳化硅MOSFET电机控制模块”。

鲜花与荆棘并存

随着半导体产品逐渐成熟,2020年比亚迪开始加快市场化脚步。

4月15日,比亚迪宣布,比亚迪微电子内部重组已完成,并更名为比亚迪半导体,拟以增资扩股等方式引入战略投资,扩充资本实力,多元化股东结构。

不久后,比亚迪就迎来了两批战略投资者。

5月26日,比亚迪半导体宣布引入14位战略投资者,由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领投。在该轮增资结束后,比亚迪半导体的估值已接近百亿元。

6月15日,比亚迪半导体又引入了30位战略投资者,包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、碧桂园创新投资等。至此,比亚迪半导体的投后估值达102亿元。

与此同时,比亚迪半导体拟独立上市的消息不断传出。

2020年最后一天,比亚迪发布公告,官宣比亚迪半导体将筹划分拆上市。不久后,深圳证监局官网显示,比亚迪半导体股份有限公司已于1月8日进行辅导备案,由中金公司进行辅导,拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。中信证券预计,比亚迪半导体会在2021年内申报上市。