三星S21拆解,最难拆的居然在前置摄像头!
E分析
S21主板采用双层板设计,两块PCB板间隔为2mm,其中大的板子上主要集成了处理器、内存、闪存、电源和传感器等芯片,小板上则都是射频类芯片,但两块板上我们并未发现有太多滤波器,主要都是集成在芯片内了。
主板1正面主要IC:
1:Qualcomm- SM8350-高通骁龙888处理器
2:Samsung- K3LK7K70BM-BGCP- 8GB LPDDR5
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS 3.1
4:Murata-KM0916083-WiFi/BT芯片
5:NXP-PCA9468-电池充电芯片
6:Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器
7:NXP-SN100T-NFC控制芯片
8:IDT-P9320S-无线电源接收器
主板1背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
2:Samsung-S2MPB02-相机电源管理芯片
3:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计
4:色温传感器
5:麦克风
6:AKM-AK09918C-电子罗盘
主板2背面主要IC:
1:Qualcomm-SDR868-RF Transceiver
2:Qualcomm-QPA5580-功率放大器
3:Skyworks-SKY77365-11-功率放大器
4:QORVO-前端模块
论述S21产品销售卖点还是在于屏幕、摄像头、处理器。而经过拆解其内部的防水方面是比较优异的。但S21最大的问题续航,3880mAh的电池额定容量,以及25W的充电速度,这在目前这个手机快充时代已经严重掉队了。
以上便是eWisetech对三星S21的拆解分析,更为详细的BOM与整机拆解报告可移步eWisetech搜库查看。除此之外,各大品牌的旗舰机也是应有尽有。
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