主要从事集成电路中高端封测业务，甬矽电子拟科创板IPO上市辅导完成

2021-06-04 11:08

资本邦了解到,近日,甬矽电子(宁波)股份有限公司披露关于首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”或“辅导机构”)作为甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”“发行人”“公司”或“辅导对象”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,已于2020年11月30日向证监局报送了辅导备案登记材料,并取得贵局出具的《关于甬矽电子(宁波)股份有限公司辅导登记日的确认函》(甬证监函[2020]165号),确认2020年11月30日为甬矽电子的辅导登记日。

目前,相关辅导工作取得了较好效果,辅导机构认为辅导工作已经达到了辅导计划目标。现向证监局提交甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。

据悉,此前,甬矽电子刚获16家企业增资。2020年9月29日,聚隆科技(300475．SZ)发布公告称,公司及其他15家企业与甬矽电子及其股东签署了《投资协议》。聚隆科技及其他10家企业拟以15元/股的价格受让甬矽电子股东转让的737．5万股甬矽电子股份,同时公司及其他12家企业拟以15元/股的价格认购甬矽电子新增的3,566万股股份。

聚隆科技在公告中称,受下游产业链转移、5G先行推广、手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响,大陆地区半导体封测回升力度优于全球,市场空间广阔。甬矽电子现有业务着重布局在新兴快速增长的应用领域,商业化落地进展迅速。

甬矽电子官网信息显示,目前公司主要从事集成电路中高端封测业务,智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居,数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。

来源:资本邦