虽然随着芯片技术越来越先进,晶圆的尺寸也是越来越大,因为晶圆的尺寸越大,芯片的成本会越低,所以我们看到晶圆是慢慢的6寸变到8寸,再变到12寸,接着又要朝着16寸发展。

目前12寸晶圆已经占到了全球所有晶圆的80%的份额,8寸晶圆、6寸晶圆越来越少了。不过从2020年下半年开始的全球芯片大缺货,让大家看到了8寸晶圆的市场还存在着巨大的空缺。

于是各大芯片厂商开始大量扩建8寸晶圆产能,比如中芯国际153亿深圳建厂,主打28nm,而台积电188亿南京建厂,也主打28nm,台联电也建厂,也要主打28nm。

虽然所有的28nm工艺,不一定全部使用8寸晶圆,但像模拟电路包括射频芯片、指纹识别芯片、图像芯片、电源管理芯片等,基本都使用8英寸晶圆。

所以8寸晶圆产能,迎来了大爆发,按照SEMI的数据,到2024年时,将达到660万/片每月的新高,相比于2020年将增长17%。

而中国大陆厂商在这一波增长中,是表现最突出的,到2021年底,中国大陆厂商在8寸晶圆产能上,就将占到全球的18%,而日本、中国台湾均为16%,意味着中国大陆将是全球第一。

那么这对于中国芯而言,究竟又有什么意义呢?我们知道,目前在芯片工艺上,中国大陆是相对较为落后的,更多的还是集中在成熟工艺上,特别是8寸晶圆上。

而中国又是全球最大的消费市场,像消费类电子、通信、计算、工业、汽车等都需要8寸晶圆,且8寸晶圆同时也是性价比最高的,所以可以预见,接下来国内在成熟芯片的自给率上将大大的提高。

当然,也有人担心大家都这么扩建8寸晶圆,会导致几年之后产能过剩,从全球的产能来看,也许有这个可能,但中国市场完全不需要考虑这个问题。

按照按照中国工程院院士吴汉明的观点,“如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”,所以中国市场产能不可能过剩,中会缺少。