6月18日,资本邦了解到,苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资9．39亿元。

图片来源:上交所官网

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

报告期内,公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域,以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时,公司不断进行技术创新,进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品。未来,公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品,致力于成为国际领先的功率半导体厂商。

图片来源:公司招股书

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为1．53亿元、1．96亿元、3．09亿元;同期对应的净利润分别为1,297．43万元、911．01万元、2,768．32万元。

发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2．1．2条第一项的上市标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

本次拟募资用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

图片来源:公司招股书

值得一提的是,华为哈勃投资,大基金旗下的上海聚源聚芯等投资公司,持股比例分别为6．59%和9．95%。

东微半导坦言公司面临以下风险:

(一)市场竞争风险

目前,我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段。随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起,国内对功率半导体产品的需求迅速扩大,推动了行业的快速发展。良好的前景吸引了诸多国内企业进入这一领域,行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展,市场竞争正在加剧。在日趋激烈的市场竞争环境下,若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

在高性能工业及汽车相关应用的功率器件领域,公司目前在全球和国内市场占有率相对较低,市场主要份额仍然被国外大型厂商占据。相较于消费级客户,工业及汽车相关领域的客户对产品的性能和品质要求较高、验证周期普遍较长,如公司产品设计、工艺升级或客户资源开拓进度未达预期,将在与国外大型厂商的竞争中处于不利地位。

(二)供应商集中度较高的风险

公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节。报告期内,公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等,合计采购金额占当期采购总额的比例分别为99．56%、99．29%以及99．01%,其中向第一大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为83．59%、81．70%以及80．19%。

报告期内,随着下游需求持续扩张,晶圆代工厂普遍出现产能紧张的情况。如果公司的供应商受到国际政治影响、发生不可抗力导致的突发事件、或者产能紧张情况进一步加剧,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求,或者晶圆和封测服务市场价格大幅上涨,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

同时,由于国际政治及其他不可抗力等因素,原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。在全球半导体晶圆厂商与封测厂商产能紧张的情况下,如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应的情况,公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

(三)国际贸易摩擦的风险

近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束,公司的正常生产经营将受到不利影响。报告期内,公司境外销售收入分别为1,897．09万元、1,642．27万元和3,228．18万元,占主营业务收入的比例分别为12．41%、8．38%和10．45%。

在全球贸易保护主义抬头的大背景下,未来国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦进一步加剧,境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况,则公司的经营可能会受到不利影响。

另外,在国际政治、经济形势日益复杂的背景下,尤其是随着中美贸易摩擦的加剧,美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。美国政府不断扩大“实体清单”名单、加强对“实体清单”的限制。

同时,2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(“Foreign-ProducedDirectProductRule”),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。报告期内,公司的前五大客户未被列入“实体清单”名单。如果美国商务部进一步扩大“实体清单”名单范围,将公司的部分客户列入“实体清单”名单范围,则公司的经营将会受到不利影响。

(四)毛利率波动的风险

报告期内,公司的综合毛利率分别为26．38%、14．93%和17．85%,波动较大。公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等因素影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司需要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化、或公司技术实力停滞不前、或公司未能有效控制产品成本、或公司产品市场竞争格局发生变化等都将导致公司发生产品售价和成本预期外波动等不利情形。在该等不利情况下,公司综合毛利率水平未来可能会持续波动甚至出现下降的可能性,从而对公司的经营带来一定风险。

(五)募集资金投资项目实施风险

本次募集资金投资项目包括“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、“新结构功率器件研发及产业化项目”、“研发工程中心建设项目”及“科技与发展储备资金”,本次募集资金投资项目与公司现有主营业务和发展战略紧密联系,现有的可行性分析是基于当前的市场环境和技术发展趋势等因素做出的,如果募集资金到位后,未来宏观环境、市场需求以及原材料供应等出现了重大变化,公司销售订单和营业收入不能随之提高,导致募投项目不能如期实施或效益未达预期,会对公司业绩产生不利影响。

来源:资本邦