AMD锐龙6000曝光：5nm工艺，性能暴涨
7月14日消息,据ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD锐龙6000系列基本敲定,最高核心数仍为16核,与锐龙5000系列保持一致,热设计功耗从105W提高至120W,最高可能支持170W。之前曾有爆料称,AMD将要推出24核心的锐龙6000系列线程撕裂者,ExecutableFix表示,AMD在测试之后认为,24核心对于用户体验的提升并不明显,还会影响到线程撕裂者生产线和产品热设计功耗,有可能导致积热问题。
此外,锐龙6000系列将采用5nm制程工艺、支持DDR5内存、拥有更多PCIe 4．0通道。5nm工艺属于常规升级,毕竟Intel第十二代酷睿都要升级为10nm工艺了,而且Intel的10nm制程的晶体管密集度可以媲美台积电7nm工艺,AMD升级为5nm工艺,能够保障自己在制程工艺方面的领先。
这几年网上“AMD YES”呼声极高的原因除了性能超越Intel,还有一个原因就是AMD CPU一直采用AM4接口,几代CPU可以用同一款主板,升级配置成本较低。不过AM4已经用了太长时间,锐龙6000系列将升级为AM5接口,而且改为LGA触点设计,避免CPU拔插时伤到针脚。不过话说回来,也没几个人需要经常拔插CPU。
至于锐龙6000系列的发布时间,爆料称是在明年第四季度,AMD并不着急。想来也是,现在苹果、联发科、高通等不少企业正需求5nm工艺,AMD如果直接和他们抢台积电的5nm产能,付出的成本会比较高。
按照规划,明年这些厂商的CPU将升级为3nm工艺,那么AMD就能顺势成为台积电最大的5nm工艺客户。不管是5nm,还是3nm工艺,肯定都要强于Intel的10nm工艺。最近网上也有传言,Intel可能将在2022年也寻求台积电代工,以提高竞争力。
来源:雷科技
分享
图片新闻
最新活动更多
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论