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今日半导体板块微跌0．16％，上涨81家，赛腾股份涨停；下跌116家，东尼电子、中天科技等跌停。

总体来说，市场行情从重板块转变到重个股，未来还会有一段时间的震荡和消解。分歧必然会造成以太效应，强者恒强，弱者愈弱。

短期资金也发生了分歧。

神工股份（688233）今日公布了调研记录，6月中旬接受了14家机构的调研，最近5个交易日公司主力资金净流出530．95万元，股价处于上涨趋势中。

神工股份的主营业务有三块：大直径单晶硅材料（14－19英寸）、硅零部件和半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅片，其中单晶硅材料是最主要的业务，占比总营收的三分之二。

神工股份一直以来很少出现在国内投资者的视野里，因为其大客户在海外，它主要产出的14－19英寸大直径单晶硅材料，主要销售给主要销售给日本、韩国等国家和地区的硅零部件加工厂

这块的研发水平比较成熟，毛利率在69％以上。

大直径单晶硅材料包括两大块：芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。

1）芯片用单晶硅材料

刻蚀用单晶硅材料是芯片制造刻蚀工艺的核心耗材，刻蚀用单晶硅材料通过加工制成硅电极，而硅电极会被腐蚀变薄，因此是需要更换的消费品。同时成本占晶圆设备的24％，属于核心元件。

总的来说，半导体硅片是芯片制造的基本材料。

而单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，消费电子、通信电子等都需要使用单晶硅片。

硅片现在的情况是供给端不足，供需出现缺口。

起步太晚，技术远远落后。

目前国际领先的半导体级单晶硅片生产企业在 12 英寸 IC 领域的生产技术已 较为成熟，研发水平已达到 18 英寸。我国尚处于攻克 8 英寸和 12 英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术难关的阶段。

特别是市场份额占比较大的工业半导体，需要8英寸的硅片，这块未来五年需求复合增速为18％。

神工股份自2016年起开始了8英寸半导体硅片的研发工作，主要产品低缺陷硅片对标日本信越同类产品，已产出粗磨硅片。

公司称年初已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发。

这块的技术要求很高，从研发到投产再到达产，是一个很漫长的过程，并非每家企业都有强大的实力。

而硅片又有一个特性——尺寸和性能成正比，尺寸越大、性能越好、工艺越难。

由于新产线量产需要时间，加上上一轮行业低估影响，现在的硅片产能短期内很难起来，因此我国大尺寸硅片还有很大的空缺亟待填补。

如果量产成功，将弥补国内市场这块的空白，未来行业规模在千亿级别。

另外随着12英寸硅片的需求上行，刻蚀机厂商对于单晶硅材料的需求增加， 神工股份稳定量产的刻蚀用单晶硅材料，会成为主要供货源。

机遇：

硅片行业的行业集中度很高，在2020年之前，全球前五大厂商占有95％的市场份额。

在中美贸易战摩擦升级、疫情之后的政策推动下，发生了大反转。现在国内的厂家不仅仅是为了利益去钻研芯片，更是在国家的支持下大力发展技术。

这很符合我之前说过的，政策是A股最好的晴雨表。

我国只有硅片占有率不足5％，还有很大的提升空间。

中长期来看，国产替代将成为半导体材料最大的机遇。

截止今日收盘，神工股份总市值90．22亿元。

本文仅对市场调研做信息解读，不构成投资建议。

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