芯片业务发力：IDM龙头士兰微上半年净利润暴涨13倍

2021-08-17 18:50

8月16日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“公司”）发布2021年半年报。今年上半年，公司营业总收入为33．08亿元，同比增长94．05％；公司归属于母公司股东的净利润为4．31亿元，同比增加1306．52％；扣非净利润4．02亿元，同比增长17998．07％；基本每股收益0．328元。

虽然“缺芯潮”影响了诸多半导体企业，但国内集成电路半导体行业却在政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响下呈现高景气行情，士兰微作为目前国内为数不多的IDM模式的半导体企业，其半年营业利润增长近13倍的表现也可圈可点。

据OFweek电子工程网了解，士兰微成立于1997年9月，总部在中国杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司目前的产品和研发投入主要集中在三大领域：1、基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块（IPM／PIM）、功率器件及（各类MCU／专用IC组成的）功率半导体方案；2、MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路；3、光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）。

在产能方面，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，士兰12英寸芯片生产线开始试产。