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AMD RDNA3架构曝光:含15360个流处理器

2021-08-05 10:34
雷科技
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8月4日,外媒wccftech报道,博主Olrak在推特上曝光了AMD RDNA3架构设计图,展示了Navi 31、Navi 32和Navi33三种核心。其中,Navi 31和Navi 32采用MCM多芯片封装技术,并基于台积电5nm工艺打造,性能有望超越英伟达下一代旗舰显卡

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据了解,AMD下一代旗舰型号RX7900 XT将搭载Navi 31核心,该核心采用MCM双芯整合封装,一共拥有240个CU,即15360个流处理器。它还配备512MB无线缓存,256bit位宽GDDR6显存。流处理器数量、无线缓存容量是当前Navi 21核心的三倍、四倍。

次旗舰RX7800 XT将采用的Navi 32核心,相当于Navi 31的缩小版,一共拥有10240个流处理器,384MB无线缓存,配备256bit位宽GDDR6显存。Navi 33回归单芯片设计,基于6nm工艺打造,拥有5120个流处理器,256MB无线缓存,以及128bit位宽GDDR6显存。

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从芯片规模上看,Navi 31和Navi 32都相当于整合了两块芯片,并且配备大容量无线缓存,晶体管数量会达到一个恐怖的高度。即便有5nm先进工艺加持,其功耗估计也非常高,有消息称旗舰卡RX7900 XT的TDP接近500W,着实恐怖。

相对的,RDNA3架构带来的好处也是相当明显,显卡性能将获得巨幅提升。Navi 31流处理器数量比Navi 21提升了3倍,理论性能估计也能有2~3倍的提升。另外还有无线缓存,5nm工艺等多方面优势,综合表现很有机会拉平甚至超越NVIDIA旗舰RTX4090。

有消息称,AMD RNDA3架构显卡将在2022年10月份发布,以分批发布的形式推出。并且,AMD还准备了一款更低端的Nvai 34核心,应该是用于RX7500 XT身上,用来对标隔壁RTX3050。

明年,全球缺芯将得到缓解,也没有矿商在疯狂搜刮,显卡应该能回归正常的价格,且比较容易购买。小雷建议,大家再坚持一年扫雷,明年也许就能用上更强、更便宜的显卡了。

来源:雷科技

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