半导体产业景气，神工股份半年报：营收同增354.80%

2021-08-03 10:43

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“实现扣非净利润9697．29万元。”

作者:Kyle 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)

8月2日,神工股份(688233．SH)发布2021年半年报,上半年神工股份营业收入为2．04亿元,同比增长354．80%,实现扣非净利润9697．29万元,同比增长770．50%。

报告中指出,后疫情时代”经济复苏,全球范围内对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲。半导体产业景气度回升明显,包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片甚至出现短缺的情况。

根据国际半导体产业协会(SEMI)2021年7月公布的数据,截止2021年第二季度,全球硅片的当年累计出货量为68．71亿平方英寸,较2020年同比增长13．16%。

2021年以来,国内外半导体需求持续旺盛,供应紧张局面加剧。中国海关总署进口数据显示,上半年中国进口芯片总金额为1978．8亿美元,同比增长28．3%,出口额为673．8亿美元,同比增长33．6%。

神工股份业务主要包括大直径单晶硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。

大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸,销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商,经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件,生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为10到11个9,产品核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求,并支持定制化,是公司的主要营业收入来源。

当前国际先进芯片制程已从10nm阶段向7nm、5nm方向发展,然而先进芯片加工使用的浸没式光刻机受到波长限制,需结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺,一定数量的晶圆制造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤,这意味着需要消耗更多的单晶硅零部件,这亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。

硅零部件产品在上半年主要由公司全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产,已经逐步批量生产,公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。同时开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发。

在半导体级大尺寸硅片领域,神工股份8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平。“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作;目前按计划以每月8,000片的规模进行生产,以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程,进展顺利。