缺“芯”之痛的华为该何去何从?
如果没有实体清单的限制,如今手机出货量排名第一的,或许就是华为。
2021年7月29日,调研机构Canalys公布了2021年第二季度全球智能手机市场份额,数据显示,2021年第二季度,全球智能手机出货量达到3.16亿台,比上一季度下降了9%,原因是组件短缺。
在本次排名中,三星以5800万台、同比增长8%的速度位列第一;小米则以5280万台、83%的增长速度位居第二;苹果以4570万台,1%的增长速度位居第三;而OPPO和vivo分别以3260万台和3120万台排名第四和第五。
值得注意的是,在本次排名中,以往位居前列的华为,已经被归入“其他”一栏。
华为:缺“芯”之痛
对于华为,国人并不陌生,其手机业务从数年前的电信“赠送机”,逐步走向以Mate、P系列为旗舰的高端品牌,在这一过程,华为走了八年。在这八年里,华为用行动证明了自己,并引起市场的强烈反响。
而华为在手机领域中,最引以为傲的则是麒麟芯片的发展及应用——海思自从研发手机芯片后,备受质疑,即便是任正非,也曾考虑出售海思。
但在十余年的发展中,海思并未辜负华为的投入,并逐一推出麒麟970、980、990、9000等系列芯片,而这些芯片的应用,直接撬动了高通在国内的市场——因为麒麟芯片的应用,导致华为不再采用高通骁龙芯片。
其次,华为在5G技术的应用,也让部分国家不再信任华为——华为在通信领域的高速发展,已经触碰了他们的奶酪。
面对这一局面,全面打压华为,成为最后的手段。
其中最为致命的,是芯片层面的打压——华为在芯片设计领域已经达到了全球领先水平,而能制作华为芯片的企业,仅有台积电一家。即使到了现在,大陆没有任何一家能制作华为最新芯片。
也正是芯片的缺失,华为不得不放弃手机市场,同时放弃的还有荣耀这一子品牌。
在华为最新推出的P50系列手机中,也不难发现其极度缺乏5G基带——麒麟9000并未集成5G基带;同时,高通针对要求,为华为提供了不搭配5G基带的骁龙888芯片。
但在P50手机中,也能看出华为“最后”的不甘——P50标准版采用了骁龙888芯片,而相对高配的“Pro”和“Pro+”版本,则是采用了麒麟9000芯片。
争夺之战的开始
面对华为在手机市场的失利,其他手机企业开始了新一轮的“进攻”——小米加大优惠度,即便是推出仅一个月的手机,也可以在促销期间降价1000;OV两家则不断推出极具性价比的手机,并通过IP联名等方式,加大手机出货量;荣耀作为华为曾经的子品牌,在梳理完供应链之后,也开始新一轮的营销布局。
而这一切,均是为了抢夺华为手机退出之后的市场。
面对这一市场,华为消费者总裁余承东在朋友圈表示,“华为手机平板的国内市场,高端让给了苹果,中档及低端让给了OPPO、vivo和小米等,海外让给了苹果三星及国内同行”。
面对华为留下的市场,友商们也纷纷开始开始向“高端”进军——小米最新发布的Mix系列产品,被称为小米的“高端旗舰机”。而最新发布的Mix 4中,采用了一系列的黑科技作为噱头,并在开售一分钟内实现销售额突破3亿元,约54545台。
据分析不难发现,Mix 4的成功离不开各类“黑科技”——屏下摄像机、骁龙888 plus等硬件的全面加持,让Mix 4成为当前最成功的全面屏手机。
但缺点也同样明显:骁龙888芯片由于采用了5nm制程,其性能得到全面提升,发热量也同样如此。为了有效控制骁龙888芯片所带来的发热问题,小米不得不对芯片进行限制——降频降速,控制芯片发热问题,而这也直接导致小米用户在游戏或大型APP中体验受到一定的影响。
除了小米之外,荣耀也吹起了冲锋的号角——荣耀在时隔三年之后,Magic3正式面世。据媒体报道,Magic3是荣耀冲击高端市场的核心旗舰机,至臻版价格更是高达8000元。
据业内人士称,Magic系列手机并非是华为消费者成立,而是由“集团管理的蓝军部队作品”,并要求“消费者业务把它当成自己的产品卖出去”。但随后,Magic系列“划给消费者业务自己做了,这个产品就泯然众生”
但对于Magic3的发布,荣耀CEO赵明认为,“荣耀Magic3会供不应求”,可见荣耀对这个冲击高端市场的系列充满信心。
写在最后
对于此时的华为来说,其不仅仅陷入供应链的困局,同时还陷入舆论的困局——“爱国”的标签一直被贴在华为的身上。
面对这一结局,华为内部人员也表示:“这种标签是一个很危险的标签,一旦出现问题,将让华为处于万劫不复之地。”
“虎视眈眈”,是华为周边的环境,而华为多年来修筑的围墙,也面临破局的一天。但周围的友商并不会因为华为的遭遇,而选择“手下留情”。
相反,如何在短时间内抢占华为空出的市场,成为他们首要目的,正如小米CEO雷军在发布会当天放下的豪言:小米三年内登顶智能手机市场全球第一。
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