近日，研调机构集邦咨询（TrendForce）公布最新报告显示，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达298亿美元，年增60．8％。该排名指的是纯无晶元IC设计企业，因此专门的代工厂如台积电，以及IDM如英特尔、德州仪器等均不在此统计榜单中。

（数据源自TrendForce）

具体来看，2021年第二季前五名业者排序与前季相同，依序是高通、英伟达、博通、联发科与超威（AMD）。第六名至第十名则出现较大的变动。第六名为台湾地区厂商联咏，接着由于Marvell完成收购Inphi，营收大幅成长，排名自第1季的第九名于第2季跃升为第七名，赛灵思及瑞昱排名第八与第九，戴乐格排名第十。

从地域分布来看，美国IC设计企业占据榜单主要名额，而中国台湾也有三家进入到TOP10，分别为联发科、联咏和瑞昱。

从增长率来看，超威以接近100％的增幅拿下第二季营收排名成长率之冠。而联发科与联咏年增长率皆超过95％。

具体来看各大厂商二季度营收情况：

高通

营收排名第一名的高通（Qualcomm），在主要手机大厂对于5G高端与旗舰机种仍有相当大的需求带动下，其处理器与RF射频前端部门等营收成长强劲；而因新冠疫情所衍生的远距工作与教学的持续需求，使得物联网部门营收近14亿美元，成为高通旗下的另一营收主力，带动其第二季营收至64．7亿美元，年增率70％；

英伟达

英伟达排名第二，受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为91．1％与46％；其中，游戏显卡仍受惠于加密货币市场对于高性能游戏显卡的高度需求挹注，以及数据中心对于高性能运算的需求，推升Q2营收年成长为68．8％，达58．4亿美元；

博通

博通第2季营收49．54亿美元，年增19．2％。其中营收的主力来自于有线网络通讯与无线芯片，有线网络通讯在5G基建持续拉动下，带动高速以太网络芯片需求上扬；无线芯片受惠于5G高端智能手机对于Wi－Fi 6E的需求。其他如宽带与工业解决方案部门，年成长皆达二位数；

联发科

联发科排名第四，公司季度营业收入约45亿美元，年增98．8％，其营收主力的行动产品线年增率超过1．4倍，其他产品部门营收年增率也达两位数。其中一个重要原因在于联发科推出的产品在5G方面带来了很多新技术，除了拥有更快更稳定的网络之外，最关键的是还支持双卡双5G，相比于单模5G的高通，联发科芯片更能满足多卡用户的使用需求，助力国内手机品牌打造出多款 ＂5G手机爆品 ＂；

超威

超威的第二季度营收38．50亿美元，上年同期为19．32亿美元，同比增长99％；净利润为7．10亿美元，上年同期为1．57亿美元，同比增长352％；

联咏

联咏排名第六，在系统单芯片与面板驱动IC表现出色，第二季度收12．19亿美元，年增96％；

美满

美满在完成收购Inphi后导致营收数据大幅成长，使其排名自Q1第九名跃升至Q2第七名，挤下赛灵思（Xilinx）及瑞昱半导体（Realtek），第二季度营收为9．95亿美元，年增38．9％；

赛灵思

赛灵思第二季度业绩营收8．79亿美元，上年同期为7．27亿美元。净利润2．06亿美元，上年同期为9400万美元；

瑞昱

瑞昱排名第九，第二季度收8．34亿美元，年增44％；

戴乐格

戴乐格排在此次榜单的第十位，第二季度营收3．18亿美元，年增5．1％。