当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
红魔6S Pro深度评测：搭载骁龙888Plus 稳坐第一机皇
2021-09-08 10:10
快科技
关注
三、性能：发挥出色 稳坐第一机皇
作为游戏手机，红魔6S Pro在配置上搭载了现今最顶尖的性能三件套：骁龙888 Plus＋满血版6400MBps的LPDDR5内存＋旗舰级UFS 3．1闪存。
骁龙888 Plus也将1＋3＋4三丛集架构中的X1超大核的主频从2．8GHz升级到3．0GHz，此前我们在使用搭载了骁龙888／888 Plus的竞品手机上会经常触发温控，导致跑分中断。
我们来看看这部手机的性能表现如何。
——安兔兔
安兔兔跑出了869153分的成绩，性能榜单排名第一。
——鲁大师
鲁大师跑出了938251的成绩，也在性能榜单排名第一。
从安兔兔和鲁大师的跑分可以看出，红魔6S Pro对于性能释放比较激进，而且在测试过程中，得益于机身散热优异，并未出现温控导致跑分中断的现象。
——Geekbench
我们选择了主流的GeekBench 5来测试，成绩为单核1186，多核3725。
作为参考，快科技手机SoC性能排行榜内收录骁龙888 Plus的标准成绩为单核1120分，多核3624分，这里足足高出了单核66分、多核101分。
——GFX Bench
在GFX Bench跑分测试中，红魔6S Pro也比一般888 Plus手机高出大约5－10％的成绩。
——AndroBench
顺序读取为1772MB／s，顺序写入为730MB／s，很典型的UFS 3．1成绩。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 5 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 9 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论