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力积电黄崇仁:车用芯片定会一缺到底,代工价格持续上涨

2021-10-27 16:37
盖世汽车网
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据相关媒体报道,10月26日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时直言,车用需求难以计算,且一定会缺到底,与此同时2022年代工价格会持续上涨。

在自动驾驶、电动车、AI、5G、节能减碳等趋势下,汽车需要的软件、Chip越来越多。黄崇仁说到,那么新的车用需求到底有多大?不知道,这些需求原本不在半导体供应商规划的产能之内。汽车行业也从未与半导体行业沟通过新的需求量,或许也很难计算出来。

与此同时,大家现在都抢着在做 28 nm以下的芯片,而汽车行业缺的主要是比较低阶的芯片,例如用于电源控制的 40 nm芯片。黄崇仁表示,这类芯片本身的产能就很小,若要为此需求设厂,将是一笔大投资,因此即使美国总统拜登多次召开白宫会议也没能解决相关问题。

而面对 2050 汽车全面零碳排的目标,这又是另一个需求的开始,减碳将给产业供给带来非常巨大的变化。

业界指出,目前晶圆代工产能仍供不应求,客户不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单。

在被问及明年会不会继续涨价时,黄崇仁给出了确定的回复。他认为,半导体制造业投资金额、风险很大,但 margin 却比IC设计少,因此希望制造业能够得到合理的价格。

而今年,联电、力积电、世界先进就已陆续调涨过晶圆代工价格,平均涨幅高达20%-30%。晶圆代工龙头台积电上半年虽无涨价动作,但8月底也宣布成熟制程价格调涨15~20%,7nm以下的先进制程也涨价约8%,且2022年将延续此涨价策略。

在台积电报价喊涨后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂近期在和客户洽谈2022年第一季度代工价格时也在跟进涨价,涨幅预计8%-10%,部分热门制程涨幅则将超过10%。并且,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。

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