台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产,月产量2万片
10月18日消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。
众所周知,目前全球缺芯问题仍在持续,全球晶圆制造商都在积极的提升产能,晶圆代工龙头台积电的一举一动无疑吸引了众多产业人士的目光。据台积电宣布,将在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂,预计将从2024年起开始量产。
据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
在报道中看到,现场目前正在兴建4层楼高,面积达230万平方英尺的厂房。台积电技术处长陈锵泽(Tony Chen)告诉CNBC:“这里是要盖一座5nm晶圆厂。实际上,这是我们在台湾晶圆厂的翻版。如果要更多的产能,就得盖更多的晶圆厂,这就是我们在美设厂原因之一。我们的客户希望我们在美国。美国政府也希望我们在这里。”
据悉,这座厂将从2024年起开始生产5nm芯片,月产量2万片。
一直以来,美国芯片制造的市占率持续降低,根据国际半导体产业协会(SEMI),2020年全球芯片生产量亚洲占了79%。美国去年仅占全球芯片生产的12%,而在1990年美国的这一份额曾高达37%。
台积电的落地无疑会为美国芯片制造产业带来巨大的增幅。数据显示,2020年台积电占全球半导体产量的24%,较2019年的21%进一步攀升。根据凯投宏观公司(Capital Economics)的数据,在最新款iPhone、超级电脑或自动驾驶汽车人工智慧(AI)使用的最先进芯片产量方面,台积电占比高达92%,韩国的三星(Samsung)则占其余的8%。
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