ML处理器采用三种工艺打造，英特尔在该领域直接相关技术如何？

2021-11-25 09:35

近日，Commercial Times 的最新消息称，英特尔该款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。

据公开资料显示，英特尔 Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 新封装技术，将于明年亮相。Meteor Lake 的 GPU 将升级至 Xe－LP Gen12．7 图形架构，最高搭载多达 192 个执行单元，是 11 代和 12 代核显的两倍。

此外，这款 GPU 芯片将采用台积电 3nm 工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工艺，SoC－LP （I／O）芯片采用台积电 5nm 或 4nm 工艺，GPU 采用台积电 3nm 工艺。

智慧芽专家表示，截至最新，英特尔及其关联公司在126个国家／地区中，共有2万余件芯片直接相关专利申请。而根据智慧芽专利技术构成数据显示，英特尔以及关联公司的专利中有9，257件专利是与“程序控制装置”有关，有3，946件专利是与“安装在筛选装置之上的在存储器系统或体系结构内的存取、寻址或分配（来自记录载体的数字输入，或者到记录载体上去的数字输出”有关，有3，602件专利是和零部件有关。

此外，根据智慧芽专利目标市场国的数据可知，英特尔专利主要分布于以下国家／地区，它们分别是美国、中国、韩国、德国、日本、澳大利亚、英国等国家。

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家／地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）