OPPO官宣自研芯片,其技术储备如何?
今日(12月8日),OPPO正式官宣其自研芯片计划,表示首款自研芯片将在于12月14-15日举办的OPPO未来科技大会2021上发布。
OPPO内部人士透露,这款芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造,在今年6月已完成流片,由台积电负责代工。据不完全统计,目前国内能设计并量产商用6nm芯片的厂商为华为海思、联发科和阿里巴巴。
2020年,OPPO在公司内部的一封《对打造核心技术的一些思考》文章中首次公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。而后,该计划在大众视野中非常低调。虽然偶有OPPO造芯的传闻,但都没有得到官方的正式回应。
今年,同行VIVO发布了自研芯片“V1”,这是一款ISP芯片(图像信号处理器)。业内人士分析,这款芯片额能够加强图像处理能力,以实现更大夜景、变焦、运动防抖、视频等等功能。而OPPO此次即将发布的芯片,由消息称或定位于独立NPU(神经网络处理器)。所谓NPU是指,采用“数据驱动并行计算”的架构,特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。
从专利上观察OPPO在芯片领域的整体技术储备可以发现,根据智慧芽数据显示,OPPO及其关联公司在全球126个国家/地区中,共有1700余件与“芯片”相关的专利申请。上述专利申请量反映了OPPO在适用于芯片领域的技术的整体情况。
进一步分析该公司的芯片专利储备可以发现,从专利状态和专利类型上看,OPPO当前共有620余件有效专利,420余件发明专利。另外从专利所涉及的细分技术领域上看,OPPO在芯片领域的专利布局,主要集中在移动终端、电路板、指纹芯片、显示屏、摄像头等。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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