江丰电子拟定增募资不超16.52亿元加码半导体靶材产能扩张

2021-12-18 11:31

江丰电子（300666）12月17日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16．52亿元，用于宁波江丰电子年产5．2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1．8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。

公告显示，江丰电子控股股东姚力军拟以不低于5000万元、不超过1亿元认购公司本次发行股票。

梳理方案，公司本次定增募集资金主要投向半导体靶材产能扩张。

其中，宁波江丰电子年产5．2万个集成电路靶材产业化项目总投资额为9．87亿元，拟使用募集资金7．81亿元。本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。

经测算，该项目预计建设周期为24个月，预计税后财务内部收益率为14．25％，税后静态投资回收期为8．79年（含建设期）。

浙江海宁年产1．8万个集成电路靶材产业化项目总投资额为4．08亿元，拟使用募集资金3．17亿元。本项目将建设公司在浙江海宁的生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。项目预计建设周期为24个月，税后财务内部收益率为14．40％，税后静态投资回收期为8．79年（含建设期）。

公司表示，近年来，公司半导体靶材在营业收入中占比最高，且销售额快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半导体靶材产品的产能利用率处于高位，拟通过实施本次募投项目扩大生产规模，及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。

市场形势来看，此前受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位。但是，根据SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10％提升至2019年的约19％。

受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

再分析政策面，高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。

国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部于2020年联合颁布的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》中提出围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在高纯靶材等领域实现突破。

在地方政策层面，作为浙江省乃至全国集成电路重要的制造基地，宁波形成了涵盖材料企业、设计企业、制造企业、封装测试企业、设备及服务企业、应用企业的集成电路完整产业链，并与杭州、上海等地之间形成了产业共建体系。