赛微电子：公司 GaN 业务既存在成熟产品，同时也在研发新的品类
2月16日，赛微电子发布了投资者关系活动记录表，就MEMS 及 GaN 目前的业务结构等问题做出了回应。
有投资者问道，MEMS 及 GaN 目前的业务结构如何？瑞典 FAB1＆2的运营情况？
赛微电子表示，公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子几大领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务。近年来，瑞典 FAB1＆2 持续扩产，业务保持增长，盈利能力良好。北京 FAB3 此前在瑞典 FAB1＆2 的支持协助下完成建设及前期准备，目前已具备独立运营能力。
公司 GaN 业务既存在成熟产品，同时也在研发新的品类，公司一直在努力解决 GaN 业务的供应问题，包括与境内外代工厂商进行合作，同时正通过一家参股子公司加紧建设制造产能，其中设备已基本到位，正在建设厂房等基础设施。
有投资者问道，北京 FAB3 当前的运营及产能利用率情况？产能计划如何？
赛微电子表示，北京 FAB3 截至目前的运营符合我们的预期，产能利用率从零开始逐步爬升，产能正在持续扩充过程中，技术能力正在不断积累。由于定位是量产工厂，同时也有来自客户的要求，北京 FAB3 部分产品的良率高于瑞典工厂。除部分客户如深圳通用微、武汉敏声主动宣布外，北京 FAB3 同样不能透露其他大小客户的具体名称。
有投资者问道，公司FAB6、FAB7 的考虑及现状？
赛微电子表示，如前所述，主要基于建立两套业务循环系统的考虑。FAB6的定位是 12 英寸量产线，FAB7 的定位是 6／8 英寸中试线。该两条产线尚处于框架协议阶段，尚未正式开始建设，未来均需要客观的建设周期。
对于MEMS的市场前景，赛微电子认为，MEMS 当前的市场规模仍较为有限，但我们看好其未来的需求爆发潜力。公司不便评价其他厂商，但比较明显的是，公司不足之处在于缺乏大规模生产运营经验，还需要业务及时间的积累。
公司的优势在于先进且丰富的制造工艺技术，正在全球范围内努力布局和扩充的产能，我们的定位是全球领先的纯代工厂商，希望能够提前做好迎接市场需求爆发的准备、工艺技术潜力能够得以发挥。
对于收购 Elmos 公司芯片部门的进展情况，赛微电子表示，我们计划收购的是 Elmos 公司旗下的芯片制造部门，交易中为此专门设立了一家 SPV 公司承接 FAB5 工厂的相关资产、
人员及业务等。该 FAB 的产能水平高于瑞典 Silex，运行状态良好。
背景是 Elmos 希望下一步专注于设计业务，而对于赛微而言，一方面可以借此进入基于新能源和智能汽车产业的汽车芯片代工领域，另一方面可以为瑞典 Silex 的 MEMS 业务提供新的产能，有利于满足来自 AR／VR 等领域的业务需求。
涉及的汽车芯片应用于汽车安全气囊系统、制动系统、中控显示、内外车灯调节控制、发动机控制、电子电气系统等，芯片销售给汽车部件供应商。截至目前该笔交易仍处于审批过程中，若进展顺利，双方希望能够在今年 6 月底前尽快完成交割。
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