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中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

众所周知,当前的芯片企业,主要分为三种类型,分别是IDM、Fabless、Foundry。

其中IDM是又能设计又能生产的芯片企业,类似于英特尔;Fabless是只设计不生产的企业,比如高通、苹果、华为。而Foundry是指生产不设计的企业,比如台积电、中芯国际、华虹等。

中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

目前IDM企业越来越少,Fabless企业越来越多,而Foundry企业数量没太多变化。

原因在于芯片制造太难了,IDM要设计还要制造,门槛太高,没点实力真不行。

而Foundry企业专注制造,也是门槛高,周期长,投入大,后来者要追上前行者很难,所以参与者少。

只有Fabless企业相对门槛更低一点,特别是现在已经有完整的ARM、RISC-V这些架构,还有一些众多的IP核,Fabless企业获得现成的授权,直接就可以设计出芯片了。

中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

而Fabless企业,将设计出来的芯片,不用自己参与制造这一关,可以直接交给Foundry企业生产,就可以拥有自己的芯片了。

所以我们看到最近两年,国内新增了上十万的与芯片相关的企业,大多数都是Fabless企业,就只是设计芯片,不涉及制造。

中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

那么国内的这些Fabless企业,将芯片设计出来后,一般是交给谁来代工呢?前段时间知名机构IC Insights统计了一份2021年中国区域客户,晶圆代工企业的市场情况。

如上图所示,2021年中国的晶圆代工市场,57%是台积电的,之后才是中芯国际,比例为19%,再是华虹宏力、联华电子、格芯、武汉新芯。

合计来看,中国晶圆代工市场中,有三分之二,是被非中国本土企业拿走的,中国本土代工企业,只拿走了三分之左右。

中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

可见,从这个数字可以看出来,国内本土企业的晶圆产能,离国内的实际需求还非常远,国内企业放肆扩产,从比例来看,哪怕扩大个2倍、3倍,都不愁没有客户。

当然,前提是先进工艺还是要跟上,否则就算产能上来了,国内的企业也无法将先进制程的芯片,交给本土企业代工。

       原文标题 : 中国的IC企业,找谁代工芯片?台积电占57%,中芯国际仅19%

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