众所周知，当前的芯片企业，主要分为三种类型，分别是IDM、Fabless、Foundry。

其中IDM是又能设计又能生产的芯片企业，类似于英特尔；Fabless是只设计不生产的企业，比如高通、苹果、华为。而Foundry是指生产不设计的企业，比如台积电、中芯国际、华虹等。

目前IDM企业越来越少，Fabless企业越来越多，而Foundry企业数量没太多变化。

原因在于芯片制造太难了，IDM要设计还要制造，门槛太高，没点实力真不行。

而Foundry企业专注制造，也是门槛高，周期长，投入大，后来者要追上前行者很难，所以参与者少。

只有Fabless企业相对门槛更低一点，特别是现在已经有完整的ARM、RISC－V这些架构，还有一些众多的IP核，Fabless企业获得现成的授权，直接就可以设计出芯片了。

而Fabless企业，将设计出来的芯片，不用自己参与制造这一关，可以直接交给Foundry企业生产，就可以拥有自己的芯片了。

所以我们看到最近两年，国内新增了上十万的与芯片相关的企业，大多数都是Fabless企业，就只是设计芯片，不涉及制造。

那么国内的这些Fabless企业，将芯片设计出来后，一般是交给谁来代工呢？前段时间知名机构IC Insights统计了一份2021年中国区域客户，晶圆代工企业的市场情况。

如上图所示，2021年中国的晶圆代工市场，57％是台积电的，之后才是中芯国际，比例为19％，再是华虹宏力、联华电子、格芯、武汉新芯。

合计来看，中国晶圆代工市场中，有三分之二，是被非中国本土企业拿走的，中国本土代工企业，只拿走了三分之左右。

可见，从这个数字可以看出来，国内本土企业的晶圆产能，离国内的实际需求还非常远，国内企业放肆扩产，从比例来看，哪怕扩大个2倍、3倍，都不愁没有客户。

当然，前提是先进工艺还是要跟上，否则就算产能上来了，国内的企业也无法将先进制程的芯片，交给本土企业代工。