2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，其中针对半导体领域，计划未来五年提供合计527亿美元的政府补贴，且禁止获得补贴的企业10年内在中国或其他相关国家进行实质性扩张。

我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：

①将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架；

②将由全球化大分工，转向逆全球化分久必合；

③将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。

我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：

1990－2009：美国半导体内循环（一家独大）

2010－2017：全球半导体外循环（全球化蜜月期）

2018－2022：中美＋中间体局部外循环（三足鼎立）

2022－未来：中、美内循环主导模式（两大阵营）

1、美国国内超级内循环（一家独大）

2010年之前，以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光为首的半导体巨头以IDM模式占据了全球领导地位，此时为美国国内大循环阶段：

（1）fabless：美国（博通、高通、英伟达）（2）晶圆厂／IDM：美国（AMD、IBM、德州仪器、Intel）（3）存储厂：美国（镁光）（4）封测厂：美国（5）设备厂：美国（应用材料、Lam Research、KLA）＋欧洲（ASML）（6）材料：日本、美国（7）终端消费电子：美国（苹果、摩托罗拉、戴尔、惠普）

此时的美国基本上是超级内循环模式，美国在全球科技版图占据主导地位，并可以实现内循环。

2、美日欧韩＋中国台湾超级外循环（全球化蜜月期）
2010 年后，AMD、IBM 相继剥离晶圆厂独立成格罗方德。美国在 fab领域和 IDM（CPU、DRAM）的竞争优势逐步向亚洲转移，苹果主导的全球大分工模式开始：

（1）fabless：美国（博通、高通、英伟达）（2）晶圆厂：韩国＋中国台湾（台积电、三星电子）（3）存储厂：韩国（三星、海力士） （4）封测厂：中国台湾（日月光）（5）设备厂：美国（应用材料、Lam Research、KLA）＋欧洲（ASML）（ 6）材料：日本 （7）终端消费电子：中国（华为、小米、OPPO、VIVO、联想）
此时各国家和地区因自身比较优势深度参与全球化大分工，中国大陆深度参与其中，国内电子产业进入快速发展蜜月期，直至 2018 年。

3、美、中、中间体局部外循环（三足鼎立）

2018年后，美国开始针对华为开启了三轮科技封锁，全球半导体格局开始分化，形成三大循环体：

美国内循环：以半导体设备、EDA软件、芯片设计为核心，号令全球晶圆厂产业链。

中间循环体：独立于中美的中间势力，即能对美国也可以对中国大陆外循环，包括了欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国台湾的晶圆厂、韩国的存储厂。

中国内循环：逐步开始建立自己的全套半导体内循环产业链，但优势行业依旧是终端制造（手机、电脑、电视机）。

此为过渡阶段，美国开始酝酿《芯片法案》和CHIP 4联盟，为后续逐步围堵他国和将半导体拉入国家科技竞赛做准备。

4、CHIP 4 ＋ 中国，局部内循环

美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。

会逐步形成两大阵营：

（1）以美国为主导的半导体内循环：美国法案的核心要点是将晶圆制造回流美国，未来美国将重新补全fabless（下游设计）＋晶圆厂（中游制造）＋半导体设备（上游），重新开始内循环。

（2）以中国为主导的半导体内循环：晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：

外资主导：无锡海力士、西安三星、厦门联电、南京台积电；

内资主导（基于美国设备为主）：中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等；

内资主导（基于国产设备为主）：基于美国的技术封锁，未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。

建议关注国产晶圆厂产业链：

半导体设备：北方华创（平台级）、拓荆科技（PECVD）、华海清科（CMP）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗机）、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子（零部件）、精测电子

半导体材料：安集科技、沪硅产业（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中环（大硅片）、华懋科技（光刻胶）、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材

风险提示：（1）中美贸易冲突加剧；（2）终端需求疲软；（3）晶圆厂扩产不及预期。

       原文标题 : 半导体：格局将变？