华为麒麟芯片缺席后,高通、苹果都没压力,挤牙膏了
众所周知,历过10多年的努力后,华为麒麟芯片确实崛起了,在高端芯片上足以与高通骁龙、苹果A系列芯片PK的。
但2020年华为发布了麒麟9000系列芯片后,之后麒麟芯片就成了绝唱,2021年没有发布更亲的芯片,2022年同样麒麟芯片缺席,原因就不用我说了。
华为麒麟芯片缺席之后,我们发现高通、苹果似乎都没了什么压力,也开始挤牙膏了,不信我们来对比一下麒麟9000芯片,以及后续高通、苹果推出的芯片,大家就明白了。
先说2020年10月份华为发布的麒麟9000芯片的性能,单核得分是1017,多核得分是3753。
而高通在2020年12月发布了骁龙888,其单核1135分,多核3681分,双方性能差不太多,基本处于同一水平。
苹果在2020年9月份发布了A14,其单核跑分为1583分,多核跑分为4198分。
后来2021年12月时,高通发布了骁龙8Gen1,单核跑分为1215,多核为3894,相比于上一代,提升的非常有限,仅10%左右。
而苹果在2021年发布了A15,单核为1728,多核为4790分,相比于上一代的A14,提升的性能其实也非常有限,大约在10%左右。
而2022年,苹果又发布了苹果A16,单核为1879,多核为4664分,相比于上一代的A15,单核提升了8%左右,但多核还下滑了。
而高通在2022年5月发布了骁龙8+,性能也提升非常有限,基本上在原地没怎么动,可能提升了5%左右。
很明显,自从华为麒麟9000芯片成绝唱,之后再也没有推出新的芯片后,不管是高通,还是苹果推出的芯片,性能都提升不明显,挤牙膏非常明显。
其实这也很容易理解,毕竟之前麒麟9000用在华为手机上,而华为在高端上一直强压其它安卓机一头,还抢苹果市场。
所以不管是高通,还是苹果,面对压力,当然要努力,现在华为麒麟芯片成绝唱,压力小了,那还那么拼干什么?躺平不蛮好的么?
原文标题 : 华为麒麟芯片缺席后,高通、苹果都没压力,挤牙膏了
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论