技术难以突破,苹果公司还是离不开高通基带芯片
众所周知,苹果公司一度和高通关系很僵的时候就是因为基带芯片问题,苹果公司觉得高通的收费不合理,费用太高,因此舍弃了高通的基带芯片,转而扶持了英特尔公司,使用英特尔的基带芯片,但问题颇多,信号门事件让用户诟病不已。
最终苹果公司不得不和高通和解,还是继续使用高通的基带芯片,尤其是关于5G基带芯片,一度时间,因为没有及时使用高通的基带技术,苹果5G手机的推出和竞争对手差了一年的时间。直到使用了高通的5G基带,苹果才推出了5G智能手机。
不过,即使使用了高通的基带技术,苹果也没有放弃自主研发自己的基带芯片的计划,为此苹果公司还收购了英特尔的相关基带业务,希望能够继续英特尔在这方面的技术研发进程,最终实现自给自足的基带芯片。
市场一度也传闻,苹果未来很快就会舍弃高通的基带芯片,转而使用自己的基带芯片,高通也曾经表示,预计很快苹果公司的订单将会减少。但事与愿违,虽然苹果公司的野心很大,在技术上也进行了投入,但技术实力本身不给力,基带技术的研发进展缓慢,难以满足尽快替代高通基带技术的需求。
近日,我们看到,有分析师表示,高通仍将是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列机型的调制解调器供应商,这表明苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会亮相。而且这恐怕还是比较乐观的一种估计。毕竟,在技术的研发突破上,近年来苹果公司难以给世人一个满意的答复。看看iPhone系列的技术演变,每年能够带来的技术提升有多少,其实也不难看出在技术的积累和积淀上,苹果和高通、华为、三星等相比,还有差距。
分析师预计2024年发布的 iPhone 机型(暂称 iPhone 16 系列)将使用高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样,X75 预计将基于台积电的4nm工艺制造,有助于提高能效。众所周知,郭明錤一度表示,鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发,高通公司将在2023年继续成为新iPhone(暂称 iPhone 15 系列)机型的5G调制解调器的独家供应商。
此举意味着什么,那就是苹果公司还是离不开高通的基带芯片,这是自身技术不满足下的一种无奈,也说明苹果公司在基带核心技术方面,还是举步维艰,并不能带来自主研发的产品。郭明錤也表示,他相信苹果将继续开发自己的5G芯片,但没有提供该芯片何时用于iPhone的时间框架。也就是说,并不是苹果公司不想,而是不能,自己的基带技术难以跟上发展的步伐。
据悉,iPhone 15系列机型预计将配备高通最新的骁龙X70调制解调器,该调制解调器于今年2月发布。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65调制解调器一样,X70理论上支持高达 10Gbps 的下载速度,新增加人工智能功能可提高平均速度,改善覆盖范围,提高信号质量,降低延迟,并提高高达 60% 的能效。此前,市场传闻的苹果自己的5G调制解调器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。
原文标题 : 技术难以突破,苹果公司还是离不开高通基带芯片
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论