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晶圆厂松口!同意客户延迟拉货,价格可谈!

11月28日,据经济日报报道,有晶圆厂对少数客户同意延迟出货,时程延后约1-2个月左右;另有晶圆厂则是与客户协商,从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外,有的厂商表示愿意松口配合市况与客户谈价格。

众所周知,在此之前由于市场需求过高,晶圆产能告急等原因,晶圆厂们纷纷将产能投入到相关生产线上。经过一段时间以来的投入,市场供需两端也逐渐得到缓解。有晶圆业内人士表示,由于长约客户端的库存水位一直增加,现阶段硅晶圆出货状况与市场实际需求并不相符。还有一些客户以往春节照常收货,也表示明年过年将放假不收货。为此,硅晶圆厂的态度也有所转变。

有中国台湾硅晶圆厂对少数客户表示:同意延迟出货,时程延后约1-2个月左右;另有晶圆厂则是与客户协商,因客制化产品投产后,如果不拉货也无处转卖,所以双方协议从明年首季再将部分出货延后;价格方面,和以往坚守报价态度不同,有厂商松口愿意调整。

值得注意的是,有些厂商表示,客户端都在要求降价,但在没有真正看到代工成本缓解,没看到真正降价的情况下,公司会与客户共同应对。比如IC设计大厂瑞昱近日召开线上业绩发布会时就提出,展望第4季,公司预期将延续第3季受通货膨胀、地缘政治、终端需求转弱、供应链调整等影响,营运“审慎保守”,毛利率续下滑;明年PC市场估较今年持平或略降,尽管短期存在逆境,瑞昱明年营收仍会是成长的一年,产品平均销售价格也会因规格提升而上扬。

瑞昱副总经理黄依玮表示,PC、笔电今年市场出货量约比去年下滑15%-20%,出货减少绝大部分反映在下半年,影响营运走势,展望明年,PC市场估较今年持平或略降。对于第4季,他指出,由于高库存水位待消化、需求仍低迷,市场能见度极有限,PC相关表现将不会好转,消费市场也不好,网络通信与车用虽相对较好,但全球整体经济不确定,客户到年底态度转保守,期望明年随着市场反弹能有有所改善。他坦承客户端目前都要求降价,但晶圆代工成本还未缓解,且没看到真正降价,公司会与客户共同应对,且代工厂可有更多选择,将看良率、品质选择导入。

同样,晶圆代工巨头台积电此前宣布,将于明年(2023年)1月起,全面调整晶圆代工价格,涨幅约6%,部分台积电客户已证实涨价通知。与此同时,三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。在今年的财报会上,台积电总裁魏哲家透露,半导体设备供应商自身的供应链在遭受严峻挑战。公司2022年初,在先进和成熟制程扩产上均遭遇挑战,其还预计产能紧缺的情况仍将贯穿2022年全年。台积电董事长刘德音也在3月称,所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响,这直接提升了生产成本。无疑,以台积电、三星、联电等为首的等晶圆代工的涨价,后续将可能传导至IC设计厂商以及下游整机厂商。

外界普遍认为,6吋硅晶圆市场需求较弱,价格比较有机会松动,8吋以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。值得注意的是,在二极管和其他功率器件需求低迷的情况下,专门从事功率IC和组件的大陆代工厂将其6英寸晶圆制造价格降低了近一半。此前的供应限制一度将大陆代工厂的6英寸晶圆报价推高至每片120-130美元。消息人士称,价格迅速下跌,但尚未达到2019年60-70美元的水平。消息人士称,台湾的6英寸代工厂的业务可能会在2023年第一季度触底,需求可能会在第二季度末左右回升。相比之下,专注于汽车、服务器和工业设备应用的国际IDM代工厂继续看到他们的供应部分保持紧张,特定高端功率设备的交货周期仍然很长。

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