11月28日，据经济日报报道，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1－2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，有的厂商表示愿意松口配合市况与客户谈价格。

众所周知，在此之前由于市场需求过高，晶圆产能告急等原因，晶圆厂们纷纷将产能投入到相关生产线上。经过一段时间以来的投入，市场供需两端也逐渐得到缓解。有晶圆业内人士表示，由于长约客户端的库存水位一直增加，现阶段硅晶圆出货状况与市场实际需求并不相符。还有一些客户以往春节照常收货，也表示明年过年将放假不收货。为此，硅晶圆厂的态度也有所转变。

有中国台湾硅晶圆厂对少数客户表示：同意延迟出货，时程延后约1－2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，因客制化产品投产后，如果不拉货也无处转卖，所以双方协议从明年首季再将部分出货延后；价格方面，和以往坚守报价态度不同，有厂商松口愿意调整。

值得注意的是，有些厂商表示，客户端都在要求降价，但在没有真正看到代工成本缓解，没看到真正降价的情况下，公司会与客户共同应对。比如IC设计大厂瑞昱近日召开线上业绩发布会时就提出，展望第4季，公司预期将延续第3季受通货膨胀、地缘政治、终端需求转弱、供应链调整等影响，营运“审慎保守”，毛利率续下滑；明年PC市场估较今年持平或略降，尽管短期存在逆境，瑞昱明年营收仍会是成长的一年，产品平均销售价格也会因规格提升而上扬。

瑞昱副总经理黄依玮表示，PC、笔电今年市场出货量约比去年下滑15％－20％，出货减少绝大部分反映在下半年，影响营运走势，展望明年，PC市场估较今年持平或略降。对于第4季，他指出，由于高库存水位待消化、需求仍低迷，市场能见度极有限，PC相关表现将不会好转，消费市场也不好，网络通信与车用虽相对较好，但全球整体经济不确定，客户到年底态度转保守，期望明年随着市场反弹能有有所改善。他坦承客户端目前都要求降价，但晶圆代工成本还未缓解，且没看到真正降价，公司会与客户共同应对，且代工厂可有更多选择，将看良率、品质选择导入。

同样，晶圆代工巨头台积电此前宣布，将于明年（2023年）1月起，全面调整晶圆代工价格，涨幅约6％，部分台积电客户已证实涨价通知。与此同时，三星、联电也纷纷被曝出晶圆代工提价的消息。在今年的财报会上，台积电总裁魏哲家透露，半导体设备供应商自身的供应链在遭受严峻挑战。公司2022年初，在先进和成熟制程扩产上均遭遇挑战，其还预计产能紧缺的情况仍将贯穿2022年全年。台积电董事长刘德音也在3月称，所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响，这直接提升了生产成本。无疑，以台积电、三星、联电等为首的等晶圆代工的涨价，后续将可能传导至IC设计厂商以及下游整机厂商。

外界普遍认为，6吋硅晶圆市场需求较弱，价格比较有机会松动，8吋以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。值得注意的是，在二极管和其他功率器件需求低迷的情况下，专门从事功率IC和组件的大陆代工厂将其6英寸晶圆制造价格降低了近一半。此前的供应限制一度将大陆代工厂的6英寸晶圆报价推高至每片120－130美元。消息人士称，价格迅速下跌，但尚未达到2019年60－70美元的水平。消息人士称，台湾的6英寸代工厂的业务可能会在2023年第一季度触底，需求可能会在第二季度末左右回升。相比之下，专注于汽车、服务器和工业设备应用的国际IDM代工厂继续看到他们的供应部分保持紧张，特定高端功率设备的交货周期仍然很长。