我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
前几天，国内封测巨头表示，XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已经在帮国际客户实现了4nm Chiplet芯片。
这则消息一传出来，网友们马上沸腾了，大家各种传播庆祝，然后是消息越传越离谱，变成了国内已经实现4nm芯片的制造，并且是基于Chiplet这种小芯片技术的。
但事实上，长电科技的4nm Chiplet量产，与大家认识中的所谓的4nm芯片量产，是有本质区别的，大家先别这么沸腾，先弄清楚几个概念再说。
当前芯片环节可以分为三个部分，一个是设计芯片，一个是制造芯片，一个是封测芯片。
设计比较好理解，就是画图纸，将芯片设计出来，比如华为、苹果、高通、联发科、AMD都是这一种，只负责画图纸，只设计芯片的。
制造这里最复杂，需要按照芯片设计厂商的图纸，将这颗芯片制造出来，比如台积电、联电、格芯、中芯都是干这活的，自己不画图纸，只按照客户的图纸来制造芯片。
但是这里大家要特别注意，芯片制造厂制造芯片，是指在硅晶圆片上，刻画出芯片的电路出来，这里制造出来的芯片，也称之为裸芯片，有个叫法叫Die。
Die还是硅晶圆片，没有对外接线的引脚等。这样的芯片是无法安装在手机、电脑中使用的。
这时候轮到封装企业出场了，拿到这样的裸芯片后，要给芯片加上一个外壳，再将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚就可以与主板等电路连接起来了。
将裸芯片，套上外壳，再接上引脚，然后再测试一下芯片的可用性，这就是封装企业干的事情。
而长电科技是国内最牛的封测企业，做的其实是将晶圆厂已经制造好的Die拿过来，给这样的芯片加上一个外壳，然后接上引脚，接线等。
这个环节，相对于设计、制造而言，是难度最低的，封装和制造也完全是两码事，大家不要将封装4nm芯片，认为是制造4nm芯片，那就可搞笑了。
当然，长电科技能够封装4nm芯片，还是Chiplet这种，当然很值得我们佩服，但是某些网友或自媒体，故意说封装＝制造，吸引流量，让网友沸腾，就很可恶了。
原文标题 : 我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
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