近日，身价近千亿的芯片大佬，被誉为“中国芯片首富”的虞仁荣实控的新恒汇电子股份有限公司（下称“新恒汇”）创业板IPO成功过会！

新恒汇本次拟在深交所创业板公开发行股份不超过5988．89万股，占发行后总股本的比例不低于25％，本次发行不涉及原股东公开发售股份。新恒汇拟募集资金5．19亿元，募集资金拟投资于高密度QFN／DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

01．“芯片首富”联手“紫光国微前总裁”再创业

成立仅4年时间，但新恒汇背后股东阵容十分雄厚。企查查显示，在集成电路领域颇有名气的虞仁荣及任志军分别为新恒汇的第一和第二大股东，各自持股比例31．41％和16．21％。

芯片大佬虞仁荣可以说是一个不折不扣的“创业传奇”。

虞仁荣是清华大学EE85班的毕业生，与他一同入学的还有紫光集团董事长赵伟国、兆易创新创始人之一舒清明、卓胜微电子联合创始人冯晨晖、格科微电子创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东等等。

虞仁荣在32岁时创立了韦尔股份，最初只是做芯片代理，但是凭借着敏锐的商业嗅觉和勤奋努力的工作态度，很快获得了成功。在第一年他就赚到了1000万，随后他的财富迅速增长，成为了中国芯片行业的领袖之一。

虞仁荣作为上市公司韦尔股份（当前市值1111亿）的掌舵者，目前对韦尔股份的持股比例为30．2897％。在此前胡润百富发布的《2021中国百富榜》上，虞仁荣以800亿元的身价位居第63位；2022年，虞仁荣以100亿美元财富位列《2022年福布斯全球亿万富豪榜》第197位。

就在2021年，斥资200亿打造的新型研究型大学“东方理工大学”落座宁波镇海，甚至被外界拿来与“西湖大学”相提并论，其背后出资捐建人也正是虞仁荣。

而新恒汇法定代表人任志军则与赵伟国是老乡兼同学，曾在清华大学、北京邮电大学电信学院等高校任教，担任过紫光集团执行副总裁、紫光国微副董事长、总裁等职位。从时间线来看，任志军2018年1月从紫光国微离职后，就加入了新恒汇。

02．新恒汇闯关创业板，IC卡封装产能全球第二

据笔者了解，新恒汇成立于2017年12月，公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品。

公司具有年产IC卡金属框架20亿片、IC卡模块10亿片的能力，是全球生产IC卡封装框架的三家企业之一，产能居全球第二位。

目前，公司已成为中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

回顾新恒汇IPO首发之旅，从去年6月开始递交招股书申报稿并获受理，到近日公司对审核中心意见落实函进行回复，仅用时274天！

根据招股说明书，新恒汇在2019年至2021年实现的营业收入分别为41380．22万元、38820．03万元、54803．26万元，归母净利润分别为7445．27万元、4398．95万元、10054．32万元。

（数据源自新恒汇招股书，OFweek维科网电子工程制图）

2022年前9个月，新恒汇实现营业收入48268．87万元，归母净利润7620．47万元。公司预计2022年营业收入为6．7亿元至6．9亿元，同比增长22．26％至25．90％，预计归母净利润1．01亿元至1．1亿元，同比增长0．45％至9．41％。

其中，新恒汇在2019年－2020年营业利润出现了较大的波动，2020年营业利润较2019年度下滑40．23％，对此公司表示原因是产品价格下降导致收入下滑、对第一大客户销售收入下滑以及在2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加等。

笔者注意到，2019年－2022年6月，公司对第一大客户紫光同芯的销售收入占营业收入的比重分别为34．31％、19．04％、14．68％和17．74％，均保持在较高水平。此外，在2019年－2022年6月，公司对前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为66．98％、53．25％、45．07％和49．50％，如果公司与主要客户之间的合作发生变化，可能会影响公司业绩。

从招股书看到，新恒汇的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。其中，公司传统核心业务智能卡业务的营收占比较大，是公司收入与利润的主要来源。在2019年、2020年、2021年、2022年1－6月公司总营收中占比分别为100．00％、97．91％、77．44％、79．70％。

但在2021年度，公司整体主营业务收入同比增长39．72％，就主要是依赖蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务开始贡献营收。

可以看到，蚀刻引线框架自2021年起已成为公司的第二大主营业务，但有一点值得注意的是，在2020年、2021年、2022年1－6月，新恒汇蚀刻引线框架产能分别为48．11万条、716．73万条、744．37万条，产能利用率分别为73．98％、88．68％、43．47％，2022年上半年存在短期订单不足、产能利用率下降的问题。

在产能利用率下降、良品率较低的情况下，新恒汇募投项目仍然计划在2022年1－6月744．37万条的产能基础上拟通过募投项目扩产5000万条，新增产能是现有产能的6．72倍，如此庞大的产能能否顺利消化也是个未知数。

03．百家企业排队，半导体IPO热度不减

类似新恒汇一样处在IPO进程中的国产半导体企业不在少数。据不完全统计，截至今年3月1日，在A股IPO申报企业中，包括注册生效、上市委员会通过、新受理、已问询、中止审查以及终止审查的企业，仍有100多家半导体公司处在IPO的进程中，拟募资金额总计约1200亿元，涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。

不难发现，全球半导体产业在经历了近一年的低迷下行周期后，裁员优化、缩减资本支出、降价砍单的消息充斥了整个行业。但在国内，半导体产业发展伴随着逐渐高涨的国产化替代呼声一起呈现良好生长之势。

这也得益于国家政策对于国产半导体的大力支持：工信部表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，政府会在国家层面上将给予大力扶持；“十四五”规划也提出对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端 IC 设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等。

不可否认，资本是推动半导体企业IPO的重要推动力，但不管资本市场如何起伏变化，半导体企业都应该聚焦在自身的技术产品和业务上，不断打磨，才能面向市场和交出更满意的答卷。