最好成绩：中国大陆芯片代工厂拿下全球第4、5、9名，份额11%
众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。
数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要。
这也是为何美国要拉拢台积电，还要抛出巨额补贴来吸引全球的晶圆厂的原因，因为只要将晶圆制造业，掌握在自己的手中，就相当于掌握了全世界的芯片产业。
也正因为这样的情况，所以这些年，中国大陆也在努力发展芯片制造/芯片代工企业，众多的晶圆生线新建，努力的提高芯片产能。
而近日，随着机构发布2022年全球前10大专属晶圆代工厂（不含三星）的数据、排名、增长率等情况，我们发现这次中国大陆的晶圆代工业，又前进了一大步。
如上图所示，在2022年，中国大陆有三大晶圆企业进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。
这三大企业合计份额接近11%，这已经已经是有纪录以来，中国大陆芯片代工厂，取得的最大成绩了。
更关键的是，中国大陆这三大芯片代工厂在2022年的增长率，也是排名全球前列的，晶合集成增长92.59%，排名全球第一。华虹集团增长率为51.87%，排名全球第二。而中芯国际增长率为40.58%，排名全球第四。
按照这个增长速度来看，说不定很快，中芯国际就要超过格芯排名全球第三了。而晶合集成也很快就要超过高塔半导体，排名全球第8名了。
很明显，中国芯片制造业的发展速度全球第一，无可阻挡。
当然，我们还可以稍微不要脸一点，算一下另外一个数据，那就是整个中国的晶圆代工厂有多牛，中国大陆的三大企业，再加上中国台湾的台积电、联电、力积电、世界先进这四家。
那么全中国一共有7大企业，上榜了前10名，占比高达70%，而从总份额来看，合计占到了86%左右的份额了，真正的处于垄断地位。
原文标题 : 最好成绩：中国大陆芯片代工厂拿下全球第4、5、9名，份额11%
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