前言：

智能手机行情低迷，复苏遥遥无期，核心SoC芯片设计商也在加速向着汽车芯片（舱驾）拓展新市场空间。

根据国际咨询机构ICV预计:2025年智能座舱SoC全球市场规模能够突破50亿美元，到2027年达到77.03亿美元，6年复合年均增长率约为14.1%。

今年对智能座舱相关企业来说，将是奠定基础、抢占先机的时刻，避免内耗，构建良性竞争态势至关重要。

智能汽车演进为“一部iPad+四个轮子”

智能座舱，简单来说就是一进到车内，一切能摸到和看到的，都是座舱的一部分。

和传统汽车不同，现在能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的[智能汽车]，而最能提升体验感的就是智能座舱。

目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。

在智能座舱中控制[车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜+抬头显示系统+全液晶仪表+车联网系统+车内乘员监控系统]等一系列复杂功能，都需要智能座舱SoC芯片来完成。

英伟达+联发科PK高通，形成三方混战

近日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布两家公司达成合作，双方将共同开发车用SoC系统级芯片，并将为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

并充分融合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。

此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。

作为高通在手机SoC唯一的对手，联发科和高通的斗争也持续在智能座舱芯片领域。

目前，高通在汽车智能座舱芯片市场占据霸主地位，而英伟达在汽车自动驾驶芯片领域存在感较强。

不过在英伟达此次转战智能座舱前，高通已表态今年下半年将完成辅助驾驶领域的设计，两家公司将互相插足对方的优势赛道。

英伟达虽说在智能座舱领域建树不多，但与联发科的合作或将从高通手中分一杯羹。

英伟达与联发科的合作，不排除会改变智能座舱芯片领域的竞争格局，威胁到高通的市场地位。

英伟达：从自动驾驶芯片到智能座舱芯片

英伟达在汽车自动驾驶领域存在感较强，通过持续投资研发，推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品。

例如DRIVE PX平台、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平台等。

英伟达[AI芯片+CUDA]的智能汽车生态架构被行业公认为全球领先，尤其是智能芯片A100尚无竞争对手。

去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺市场份额。

从自动驾驶到智能座舱，英伟达在汽车领域的野心不言而喻。

英伟达看到了智能座舱未来不可估量的前景，以及当前其作为新能源汽车整车价值洼地的现实，才抓紧时间抢抓机遇与联发科联合。

表面上可以阻击高通在新能源领域的垂直一体化，实质上则是英伟达迈向全球第一市值的关键一步。

联发科：营收压力大，抢占蓝海分杯羹

在汽车智能座舱市场，联发科相较于老对手高通仍晚一步。

2016年联发科开始研发车载芯片。

2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。

MT2712获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可，陆续搭载品牌中低端车型之上。

2019年，为了狙击高通8155芯片，联发科也发布了智能座舱芯片MT8666。

和手机SoC一样，联发科高举性价比大旗，所有费用加起来仅有高通的一半左右，这对于车企来说是个不小的诱惑。

这让联发科抢占了不小一部分智能座舱市场，不少车企开始使用联发科的芯片。

但距离7nm的8155，在工艺制程、算力等各项参数上，仍然有不小差距。

所以联发科想打响名堂，摸着高通过河是一个值得尝试的方法。

从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。

此外在过去几年，全球手机市场持续萎缩，以手机芯片为主业的联发科面临巨大收入压力。

联发科发布的一季度报告显示，其营收同比大幅下滑33%；净利润同比减少49.4%，近乎腰斩。

高通：延续手机芯片优势和地位

基于对智能手机SoC需求空间逐渐见顶的判断，高通开始大步踏入汽车智能座舱领域。

从2014年推出骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程也由28nm升级至5nm。

同时高通也在这个过程中牢牢占据了智能座舱芯片市场的核心地位。

2016年，高通正式发布820A，吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。

直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。

2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球7nm制程，被称为[车规级芯片天花板]，一度成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。

2020年，推出ADAS和自动驾驶解决方案——Snapdragon Ride平台。

2022年高通完成了对Arriver的收购，同时将Arriver的视觉系统整合到了高通的系统之中并开始对SoC和计算机视觉软件进行协同设计。

今年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用单颗SoC芯片集成方式，它是可以同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC。

今年5月，高通公司公布了旗下第四代座舱芯片骁龙 8295（SA8295）。根据高通公布的消息，高通骁龙8295芯片将采用了5nm工艺制程，其算力达到了30TOPS。

结尾：

座舱功能体验升级，必然离不开硬件的支持，而芯片无疑是最底层、最重要的硬件之一。算力是智能化的基础，芯片则是汽车产业智能化的根基。

在[软件定义汽车]的大背景下，智能座舱成为全球芯片厂商竞逐的下一个战场。

实现汽车产业的自主可控已成为中国发展国产智能座舱芯片的最根本原因。

因此，智能座舱芯片的国产化更似汽车芯片国产化进程道路上的第一步。

       原文标题 : 深度丨座舱芯片的“三国争霸”