凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕
2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲、“芯”品发布会以及2大年度奖项揭晓等系列活动精彩纷呈，名企汇聚，大咖云集，共同探寻行业新思路，谋求行业新机遇。
IIC作为电子产业高效权威的交流平台，旨在助力本土制造企业与全球领先技术供应商深入交流。展会打造的6大主题展览精彩纷呈，多元化呈现创新科技发展，吸引众多专业观众驻足洽谈，与展商面对面交流与对接。
在行业波动震荡的形势下，本届IIC仍汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。今日举办的“全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题“产业聚势，价值链进阶”，用全新视角透析应对危机以及前沿创新的风向。在峰会圆桌论坛环节，业界嘉宾围绕主题“分销商全球扩展战略”，展开互动交流，集思广益。
第26届高效电源管理及功率器件论坛、EDA／IP IC设计论坛、“芯”品发布会等系列活动也同步在当天进行。
AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波（Yorbe Zhang）先生表示：“无论是展会还是会议，IIC致力于为全球半导体产业链上下游搭建一个高效交流的互动平台，聚集半导体、器件、EDA／IP、测试测量、分销与供应链、EMS／OEM／ODM等企业。我们将继续秉承初衷，笃行不怠，为半导体产业链健康有序发展赋能。同时，感谢所有演讲嘉宾、现场和线上与会观众以及工作人员，也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺，期望明年再创佳绩！”
2023年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓
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