众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。

28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均称之为先进工艺。

事实上，目前掌握先进工艺的晶圆厂并不多，仅台积电、三星、intel、中芯国际这么4家，其它的晶圆厂，均以成熟工艺为主。

别小看了成熟工艺，按照机构的预测，2022年时，成熟工艺芯片的占比为71%，但接下来这个比例不降反升，2023年为71%，2024年时升为73%，直到2027年，成熟工艺的占比还是72%，先进工艺芯片占比仅28%。

可见，未来很长一段时间之内，成熟工艺还是主流，芯片并不会因为有了5nm、3nm等，全面转向先进工艺，成熟工艺依然大有可为。

而从全球份额来看，2022年时，中国台湾的晶圆产能占到了47%，中国大陆为24%。接着是韩国13%、美国6%、其它9%。

预测到2027年时，中国大陆晶圆产能将占到全球的29%，而中国台湾将降至42%，而美国将增至7%，韩国降至10%，其它地区依然为9%。

不过，虽然中国大陆总的芯片产能在增加，但机构认为，这主要是成熟工艺产能增长所致，至于先进工艺方面，会一直保持在1%左右。

如上图所示，机构认为在成熟芯片产能上，到2027年时，中国大陆将占到33%，比2022年的29%提高4个百分点，排名全球第二，仅次于中国台湾的42%，接着是美国、韩国、其它。

但在先进芯片产能上，中国大陡却一直是1%，2022年时为1%，到2027年时还是1%，没有任何增长，原因是认为在美国的打压之下，中国大陆先进工艺将寸步难行，只能发展成熟工艺。

相反，美国的先进工艺将增长至12%，日本增长至3%，韩国将会是19%，另外的65%全是中国台湾地区的。

对于这个数据，不知道大家怎么看的？估计很多网友是不服气的，觉得凭什么在打压之下，我们没有突破？

那么接下来就让我们拭目以待了，看看到2027年时，我们的先进工艺芯片会占到什么比例，是原地踏步保持1%，还是大踏步前进？