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引言

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投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。

2023年集成电路行业融资事件Top50

活跃投资机构：深创投（29起）、毅达资本（22起）

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】2023年度全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了936起投融资事件，累计金额798.11亿元（不含未披露金额项目）。

图1：2023年1-12月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看，2023年融资事件大多集中在股权融资，共有637个项目获投。从融资金额来看，股权融资获得最高融资金额353.10亿元，占总体融资金额的44.24%；其次，A轮融资也获得了较高的融资金额75.90亿元，占总体融资金额的9.51%。

图 2：2023年各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】2023年集成电路融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有251个和158个项目获投。从融资金额来看，上海市最为突出，融资金额高达210.64亿元，占总融资金额的26.39%；其次，广东省也较为突出，融资金额高达184.13亿元，占总融资金额的23.07%。

图 3：2023年各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】2023年共936个项目获得投资，累计金额超798.11亿元，单笔融资金额超过亿元的案例172起，合计融资金额高达782.98亿元，占本月融资规模总额的98.11%。

图 4：2023年融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1. 积塔半导体：完成135亿元人民币融资

上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

2. 润鹏半导体：获126亿元增资

华润微披露子公司增资方案：润鹏半导体拟增资扩股，引入大基金二期、国调基金二期等一众外部投资者，拟募集资金总额为126亿元。按此计算，润鹏半导体估值将达到150亿元。

润鹏半导体是一家功率芯片研发商，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。

3.晶合集成：57.8亿元收购子公司新晶集成其余40.78%股权

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）的控股子公司合肥新晶集成电路有限公司（以下简称“新晶集成”或“标的公司”）为公司二厂项目的运营主体，为了提高运营和决策管理效率，提升公司整体资产质量，促进公司长期稳定发展，公司拟使用自有及自筹资金 577,962.74万元向外部投资人北京诚通工融股权投资基金（有限合伙）、建航晶合股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）、农银金融资产投资有限公司、建航晶合二期股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）、建航晶合三期股权投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）购买其持有新晶集成合计 40.78%的股权（以下简称“本次交易”）；本次交易完成后，公司将持有新晶集成 92.80%的股权。

新晶集成是一家集成电路芯片产品制造销售商，主要从事集成电路芯片产品制造及产品销售。是晶合集成的控股子公司。新晶集成生产的产品直接销售给晶合集成，新晶集成的生产技术、核心人力、客户、采购等均依托晶合集成电路资源。

4. 长飞先进半导体：完成超38亿元A轮股权融资

安徽长飞先进半导体有限公司宣布已完成超38亿元A轮股权融资，该融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

长飞先进半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工（包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET）、6英寸GaN on Si晶圆代工（包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode）、外延片代工（包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片）、器件和模块封测代工（包括IPM、IGBT、功率单管）及产品可靠性检测。

5.奕斯伟计算：完成超30亿元D轮融资

北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）宣布已完成超30亿元D轮融资，由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于研发投入。

奕斯伟计算是一家新一代计算架构芯片与方案提供商，以RISC-V为核心，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。32位自研CPU IP覆盖从超低功耗电子标签到高能效无线连接等多种嵌入式应用场景；64位高性能自研CPU IP也在多媒体、无线路由、边缘计算等应用场景落地；车规级32位、64位的CPU IP应用于车用微控制器、辅助驾驶、车联网等场景，进一步拓展和丰富RISC-V的应用生态。

       原文标题 : 年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析